Coollaboratory Liquid MetalPad im Test


Erschienen: 06.12.2006, Autor: Christoph Buhtz
Testsystem
  • Prozessor
    • AMD Athlon 64 3800+ (2,4 GHz, NewCastle)
  • Motherboard
    • Asus A8N-SLI Deluxe (Nvidia nForce 4 SLI)
  • Arbeitsspeicher
    • 2x 512 MB OCZ DDR400 (2.0-3-3-6)
  • Grafikkarte
    • Nvidia GeForce 6800 GT (256 MB, 350/500 MHz)
  • Festplatte
    • 250 GB Maxtor MaXLine III Serial-ATA (7.200 RPM)
  • Software
    • Nvidia ForceWare 84.21
    • Nvidia nForce 6.53
    • DirectX 9.0c
    • Windows XP Professional SP2
Testverlauf

Als passendes Gegenstück für unsere Testkandidaten haben wir den Zalman CNPS 7000B-Cu Kühler ausgewählt. Dabei messen wir jeweils die Temperaturen unter einen Lüfterspannung von 5 und 12 Volt, wobei wir natürlich nach Idle- (Windows) und Last-Betrieb (CPU-Burn) unterteilen. Um optimale Ergebnisse zu erhalten sind des Weiteren zwei 120 mm Gehäuselüfter (1400 RPM) vorne und hinten im Gehäuse installiert. Die Testdauer pro Wärmeleitmittel hat mindestens 48 Stunden betragen.

Hinweis: Allgemein gilt bei der Anwendung von Wärmeleitpasten natürlich immer weniger ist mehr, denn falls die Menge nicht ausreichen sollte, kann anschließend immer noch nachdosiert werden. Für die Anwendungen gibt es verschiedene Möglichkeiten. Je nach Konsistenz der Wärmeleitpaste muss jene nicht unbedingt von Hand verteilt werden, da der Anpressdruck des Kühlers teilweise ausreicht. Um optimale Ergebnisse zu erhalten haben wir jedoch die altbewährte American-Express-Kreditkarte aus unserem Portemonnaie gezückt und die Paste hauchdünn auf der Oberfläche aufgetragen und verteilt. Unser Coollaboratory Liquid MetalPad brauchte natürlich keine weitere Zuwendung.


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