Außerirdisch: Foxconn MARS P35 im Test


Erschienen: 31.10.2007, Autor: Patrick von Brunn
Layout

Zur Platzierung der Komponenten des Mainboards hatten die Ingenieure die vorgegebenen Abmessungen (12,0 x 9,6 Zoll) der ATX-Spezifikation zur Verfügung. Das Dual-Chipsatz-Design sieht dabei die traditionelle Aufspaltung des Layouts in zwei wesentliche Bereiche vor. Oberhalb des PEG #1 finden wir die P35-Northbridge, den CPU-Sockel samt Spannungswandler (mit im Kühlkreislauf), die DDR2-DIMM-Sockel und diverse Anschlüsse. Ebenso befinden sich auch der IDE- und Floppy-Kanal in der oberen Hälfte der Platine, was eine gute Erreichbarkeit aller Laufwerke auch in großen Gehäusen garantiert. Die Heatpipe-Kühlung umfasst sowohl die Northbridge und die Spannungswandler als auch die ICH9R-Southbridge - mehr zur Effizienz auf Seite 12 des Artikels. Eine altbekannte Engstelle können wir wiederum im Bereich der DDR2-DIMM-Sockel und dem primären PEG-Slot ausmachen, da hier beim Einbau einer langen PCI Express Grafikkarte (á la Radeon HD 2900 XT oder GeForce 8800) die Sicherungsnasen der DIMMs in der Erreichbarkeit stark eingeschränkt sind.

Mit zum oberen Mainboardteil gehört auch das Back-Panel, das eigentlich alle auf dem Board verfügbaren Anschlüsse nach außen schleift. So finden wir folgende Schnittstellen: PS/2 für Tastatur und Maus, Digital-Audio via Chinch und optischem Leiter, FireWire 400 (aktive Variante), RJ45 Gigabit-Ethernet, eSATA, sowie 6x USB 2.0. Zwei weitere USB-Anschlüsse und passives FireWire (4-Pin-Version ohne Stromversorgung für Endgeräte) befinden sich am mitgelieferten Slotbracket. Wer gerne einen COM-Port nutzen möchte findet zwar einen passenden Header auf der Platine, benötigt jedoch ein Bracket für den Anschluss.

Im unteren Mainboardbereich befinden sich die Erweiterungsslots, die Southbridge, die Front-Panel-Anschlüsse, satte sechs SATA2-Ports sowie Pins für die externen USB- und FireWire-Ports sowie den COM-Header. Die drei Buttons für das Starten und Neustarten bzw. den CMOS-Clear hat man ebenfalls im unteren Teil, direkt neben dem FP-Header, platziert. Intelligent ist außerdem die Aufteilung der PCI- und PCIe-Slots: Auch beim Einsatz von zwei Dual-Slot-Grafikkarten im Multi-GPU-Betrieb bleiben zwei PCI- und ein PCI Express x1-Steckplatz verfügbar. Auf der folgenden Grafik haben wir nochmals alle wichtigen Stellen auf der Platine markiert und geben gleichzeitig einen kleine Übersicht zur Platzierung der einzelnen Chips und Funktionalitäten auf dem MARS von Foxconn.

  1. LGA775 Sockel
  2. P35 (MCH)-Northbridge mit Kühler
  3. ICH9R-Southbridge mit Kühler
  4. DDR2-DIMM-Sockel
  5. PCI Express x16 #1
  6. PCI Express x16 #2 (x4 elektrisch)
  7. Realtek RTL8111B PHY (GbE an PCIe)
  8. Texas Instruments TSB43AB22A (1394)
  9. Realtek ALC888 (Audio)
  10. JMicron JMB361 (IDE und eSATA an PCIe)
  11. 6x SATA2
  12. IDE- und Floppy-Kanal
  13. ATX-Anschluss

BIOS

Neben den üblichen Features eines BIOS, wie zum Beispiel das Steuern der Onboard-Komponenten, waren wir natürlich sehr an den Tuning-Möglichkeiten interessiert. Das MARS-BIOS (Version: 752F1G23) hält hierfür den Menüpunkt "GLADIATOR BIOS" bereit, das einige Detaileinstellungen erlaubt. Dort finden wir vier weitere Unterpunkte zum Setup der CPU-Features, der Speicher-Timings, den Spannungen und OverclocksGear. OverclocksGear dient dabei zum Abspeichern entsprechender Profile, um verschieden aufwändige Einstellungen nicht immer manuell tätigen zu müssen. "Over Clock Phase Select" ist ein Automatissmus zum pauschalen Overclocking des Systems (Angaben in Prozentstufen), um weniger versierten Usern die Arbeit zu erleichtern. Allgemein bietet "GLADIATOR BIOS" auch die Möglichkeit diverse Frequenzen und Teiler zu beeinflussen: Konfigurieren des CPU-Multiplikators (FID), Front Side Bus (100 bis 999 MHz, 1 MHz-Schritte), FSB:DRAM-Teiler (1:1.2, 1:2.4, 1:2.5, 1:3, 1:3.3, 1:4), PCI Express Frequenz (100 bis 255 MHz, 1 MHz-Schritte), PCI Frequenz (Sync, 33,6 MHz, 37,3 MHz, 42,0 MHz).

Neben den Frequenzen, Timings und Multiplikatoren ist auch das Setup der Spannungen ein wichtiger Aspekt in einem guten BIOS für anspruchsvolle Enthusiasten. Hierfür halten die Foxconn-Ingenieure die folgenden Möglichkeiten parat: CPU Voltage (0,825 bis 1,600 V, 0,0125 V-Schritte), CPU Voltage Multiplier (1,0/1,036/1,078/1,116/1,161/1,203/1,251/1,296), Memory Voltage (1,665 bis 3,365 V, 0,045 V-Schritte), CPU VTT Front Side Bus (1,2 bis 1,725 V, 0,075 V-Schritte), Northbridge Voltage (1,156 bis 2,396 V, 0,025 V-Schritte), Southbridge and CPU PLL Voltage (1,388 bis 1,950 V, 0,03 V-Schritte). Bei allen genannten Spannungen steht außerdem immer die Auto-Option zur Verfügung. Keine Kompromisse geht Foxconn bei den CPU- und Speicherspannungen ein - auch "Undervolting" der CPU ist kein Problem. Ein völlig neues Konzept verfolgt man beim Setup der CPU-Spannung, das an das Prinzip der Kernfrequenz (Multiplikator x FSB) erinnert. So hat der User eine unglaublich große Auswahl an Spannungen, was insgesamt über 500 verschiedene Kombinationen und damit Abstufungen bei der VCore ergibt. Damit kein Taschenrechner beim Konfigurieren vonnöten ist, berechnet das GLADIATOR-BIOS direkt den Wert der sich beim Speichern der Einstellungen ergeben würde. Mehr zum Overclocking erfahren Sie auf der nächsten Seite.


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