Gigabyte P35C-DS3R: DDR3 vs. DDR2 im Test


Erschienen: 20.06.2007, Autor: Patrick von Brunn
Layout

Prinzipiell haben die Ingenieure von Gigabyte das neue P35C-DS3R als Standard-ATX-Platine konzipiert und müssen auf den vorgegebenen Abmessungen (12,0 x 9,6 Zoll) die zahlreichen Ausstattungsmerkmale unterbringen. Das Dual-Chipsatz-Design (P35 + ICH9) sieht dabei die traditionelle Aufspaltung des Layouts in zwei wesentliche Bereiche vor. Oberhalb des PEG finden wir die Northbridge, den CPU-Sockel samt Spannungswandler (keine separate Kühlung), die insgesamt sechs DDR2- und DDR3-DIMM-Sockel und diverse Anschlüsse. Die Kühlung von North- und Southbridge wurde komplett passiv gehalten, was vor allem der Lautstärkeentwicklung sehr entgegen kommt - Nähere Informationen zu den resultierenden Temperaturen ab Seite 13. In diesem Bereich können wir keine Mängel im Layout feststellen und alle verfügbaren Anschlüsse sowie Steckplätze sind optimal erreichbar. Auch die Befestigungshaken der DIMM-Sockel kollidieren nicht mit langen Grafikkarten, da durch die Verlagerung eines PCI Express x1 über den PEG etwas Freiraum gewonnen wurde.

Mit zum oberen Mainboardteil gehört auch das Back-Panel, das eigentlich alle auf dem Board verfügbaren Anschlüsse nach außen schleift. So finden wir folgende Schnittstellen: PS2 für Tastatur und Maus, serieller COM-Port, paralleler LPT-Port, Digital-Audio via Chinch und optischem Leiter, RJ45 Gigabit-Ethernet, sowie 4x USB 2.0. eSATA wird durch das mitgelieferte Slotbracket umgesetzt und konnte vor allem durch den externen Stromanschluss keinen Platz im Back-Panel finden.

Im unteren Mainboardbereich befinden sich die Erweiterungsslots, die Southbridge, die Front-Panel-Anschlüsse, SATA2-Ports und der einzige IDE-Kanal, sowie Pins für die externen USB 2.0-Ports. Hier hat Gigabyte saubere Arbeit geleistet und unserer Meinung nach keine groben Fehler beim Layout der Platine begangen. Einzig die Position des CMOS-Reset könnte besser sein, da der dazugehörige Jumper bei Grafikkarten mit enormer Bauhöhe schwer zugänglich ist. Die Anordnung der PCI und PCI Express Steckplätze macht jedoch durchaus mehr Sinn: Selbst beim Einsatz von Dual-Slot-Karten stehen immer zwei PCIe x1 und drei PCI Schnittstellen zur Verfügung. Auf der folgenden Grafik haben wir nochmals alle wichtigen Stellen auf der Platine markiert und geben gleichzeitig eine kleine Übersicht zur Platzierung der einzelnen Chips und Funktionalitäten auf dem P35C-DS3R.

  1. LGA775 Sockel
  2. P35 (MCH)-Northbridge mit Kühler
  3. ICH9R-Southbridge mit Kühler
  4. DDR2- und DDR3-DIMM-Sockel
  5. PCI Express x16
  6. Realtek 8111B PHY (GbE)
  7. Realtek ALC889A Audio
  8. JMicron JMB363 (IDE)
  9. ATX- und Floppy-Anschluss
  10. IDE-Kanal und 8x SATA2

BIOS

Neben den üblichen Features eines BIOS, wie zum Beispiel das Steuern der Onboard-Komponenten, waren wir natürlich sehr an den Tuning-Möglichkeiten hinsichtlicher höherer Frequenzen interessiert. Das BIOS (Version F2; zweiter Release) hält hierfür das so genannte "MB Intelligent Tweaker (M.I.T.)" bereit, das einige Detaileinstellungen und Automatisierungen erlaubt. Dem User wird hier sehr viel Spielraum gewährt und es ist prinzipiell möglich das Overclocking dem System zu überlassen. Hierfür hat man Funktionen wie "Robust Graphics Booster (R.G.B.)" zum Beschleunigen der Grafikkarte (GPU und Speicher), sowie "CPU Intelligent Accelerator 2 (C.I.A.2)" zum automatischen Übertakten des Prozessors implementiert. Letzteres bietet verschiedene Modi für die Intensität des Overclockings, das von 5% bis 19% reicht, an. Als Referenz dient hier der originale CPU-Kerntakt. Kommen wir zu den manuellen Settings, mit denen wir uns etwas genauer beschäftigt haben.

So lässt sich die Frequenz des Front Side Bus von 100 bis 700 MHz in 1 MHz-Schritten präzise regulieren. Des Weiteren hat der User die Möglichkeit den PCI Express Takt von 90 bis 150 MHz zu steuern. Für den DDR2/DDR3-Speicher hält man verschiedene FSB:DRAM-Teiler (maximal DDR2/3-1066 bei 266 MHz FSB) bereit und auch die Timings können im Feintuning optimiert werden. Lediglich die Command Rate wird automatisch durch das Speicher-SPD übernommen und kann nicht separat gesteuert werden, weder bei DDR2, noch bei DDR3. Um an die Settings für die Timings zu gelangen, muss man im BIOS-Hauptmenü die Tastenkombination Strg+F1 betätigen, um die "versteckten" Möglichkeiten für den Power-User freizuschalten.

Werfen wir nun einen Blick auf die verschiedenen Spannungen, lässt einem Gigabyte auch hier sehr viel Spielraum für Anpassungen: CPU Voltage Control (bis 2,00 Volt, unterschiedliche Schrittweite), DDR2/DDR3 OverVoltage Control (+0,10 bis +0,70 Volt, 0,10 Volt-Schritte), PCI-E OverVoltage Control (+0,10 bis +0,30 Volt, 0,10 Volt-Schritte), FSB OverVoltage Control (0,10 bis +0,30 Volt, 0,10 Volt-Schritte), MCH OverVoltage Control (0,10 bis +0,30 Volt, 0,10 Volt-Schritte), ICH Chipset Voltage (1,057/1,215 Volt). Bei allen genannten Spannungen steht außerdem immer die Auto-Option zur Verfügung. Ein solides BIOS mit Höhen (bis 2,0 Volt VCore) und Tiefen (kein Comannd-Rate Setup). Mehr zum Thema Overclocking des Gigabyte P35C-DS3R erfahren Sie auf Seite 6.


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