Kurzvorstellung: H55-UD3H und H57M-USB3


Erschienen: 21.04.2010, Autor: Stefan Boller
Ausstattung und technische Daten

Beide Mainboards unterstützen die i3/i5/i7 Prozessoren inkl. der Prozessoren mit interner HD-Grafik (Clarkdale) und binden bis zu vier Speicherriegel im Dual-Channel-Modus an den Prozessor an. Dabei sind laut Gigabyte über 2200 MHz Speicherfrequenz zu erreichen, vorausgesetzt man verwendet den passenden Prozessor, da die Speichercontroller bekanntlich im Prozessor und nicht mehr auf dem Mainboard sitzen, wie bei den älteren CPU/Chipsatz-Generationen aus dem Hause Intel. In der Realität werden wohl 1600 MHz Speicher schon das Ende der Möglichkeiten darstellen. Dass die hohen Frequenzen ohnehin nicht den erwünschten Effekt der Mehrleistung bieten, haben wir in diesem Artikel zum Thema Speicher auf Intels Core i7-Prozessoren bereits nachgewiesen.

Das H55-UD3H ist, was die Abmessungen betrifft, etwas größer als das H57M-USB3, da es anders als das H57M kein Micro-ATX-Mainboard ist. Auch die USB 3.0-Schnittstellen fehlen dem H55-UD3H gänzlich. Besteht man als Kunde auf ein Micro-ATX-Mainboard, ist die günstigere Alternative zum H57M das GA-H55M-USB3. Beide Boards bieten viele der Gigabyte-typischen Funktionen und Features, wie zum Beispiel DualBIOS. DualBIOS beider Mainboards macht das BIOS-Update sicherer, da im Fehlerfall das defekte BIOS automatisch durch das funktionsfähige Backup ersetzt wird. Gefertigt werden beide Mainboards mit der Ultra Durable 3 Technologie von Gigabyte, die unter anderem durch eine dickere Kupferschicht punktet. Mehr Informationen finden sich auch auf der Gigabyte-Wesite.

Die beiden Boards (GA-H57M-USB3 links, GA-H55-UD3H rechts) im Überblick.

Die CrossFire-Technologie von AMD/ATi ist beiden Boards ebenso nicht unbekannt. Die verbauten PCIe 16x Ports, die bei zwei Grafikkarten automatisch in den Modus x16 + x4 schalten, erlauben den Betrieb von zwei ATi-Grafikkarten im CrossFire-Modus und ermöglichen die damit verbundene Leistungssteigerung im 3D-Betrieb. Sollte bei dem H55-Board die PCIe 1x Schnittstelle benutzt werden, läuft die zweite untere PCIe-Schnittstelle nur noch mit 1x Geschwindigkeit. Die Schnittstellen D-Sub, DVI-D und HDMI liefern beide Boards am I/O-Shield mit. Das H57M Board bietet darüber hinaus noch einen Anschluss für neuere Monitore mit DisplayPort. Mehr zu den Anschlüssen erfahren Sie auf der folgenden Seite.

Für Surround-Sound im Wohnzimmer sind beide Kandidaten bestens geeignet. Mit insgesamt acht Kanälen steht dem 7.1-Genuss nichts mehr im Wege. Ins heimische Netzwerk können beide über Onboard-Gigabit-Ethernet. Folgend sind einige Spezifikationen der beiden Gigabyte-Boards nochmals ausführlich und übersichtlich gegenüber gestellt:

Hersteller Gigabyte
Name GA-H55-UD3H (Rev. 1.0) GA-H57M-USB3 (Rev. 1.0)
Prozessortyp Sockel 1156 Sockel 1156
Chipsatz Intel H55 Express Chipset Intel H57 Express Chipset
Formfaktor ATX Micro-ATX
Größe (H*B) 30,5 x 21,0 cm 24,4 x 24,4 cm
Speichertyp DDR3 bis 1600 MHz DDR3 bis 1600 MHz
Speicheranzahl 4 4
Max. Memory 16 16
PCIe Art PCI-Express (2.0) x16 PCI-Express (2.0) x16
PCI-Express x16 2 (x16, x4) 2 (x16, x4)
PCI-Express x1 1 -
PCI 4 2
VGA mit passendem Prozessor mit passendem Prozessor
DIMM-Sockel 4x DDR3 4x DDR3
Laufwerke 6x Serial ATA 3Gb/s und 1x IDE 8x Serial ATA 3Gb/s und 1x IDE
eSATA - 1x eSATA II
RAID - 0, 1, 5, 10, (JBOD)
Ethernet Realtek 8111D Gigabit Realtek 8111D Gigabit
Audio Realtek ALC888 (7.1) Realtek ALC889 (7.1)
USB 2.0 (I/O-Shield) 12 (4) 14 (8)
USB 3.0 (I/O-Shield) - 2 (2)
FireWire - 1x (TSB43AB23)

Links zu den Boards mit einer detaillierteren Beschreibung auf der Gigabyte-Website:


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