Kaby Lake: Intel Core i3-7350K im Test


Erschienen: 01.04.2017, Autor: Patrick von Brunn, Stefan Boller
Acht neue Chipsätze

Die Kaby-Lake-Plattform besteht nicht nur aus neuen Prozessoren, sondern bringt auch insgesamt acht neue Chipsätze mit sich (Codename: Union Point). Fünf der acht neuen Sprösslinge sind für den Desktop-Bereich konzipiert, die übrigen drei finden in mobilen Endgeräten Verwendung. Vorneweg aber noch eine positive Nachricht für alle Skylake-Nutzer: Die bislang erhältlichen Mainboards mit Chipsätzen wie dem Z170, H170 usw. sind prinzipiell mithilfe eines BIOS-Updates (Micro-Code-Update) auch mit den neuen Kaby-Lake-Prozessoren kompatibel. Als Inhaber einer Skylake-Plattform sollte man im Einzelfall die Verfügbarkeit eines BIOS-Updates für das eigene Mainboard prüfen, die Chancen stehen jedoch ganz gut. Unser ASUS MAXIMUS VIII HERO (Intel Z170-Chipsatz, Sockel 1151) ist jedenfalls nach einem entsprechenden Update voll kompatibel arbeitet problemlos mit dem neuen Spitzenmodell Core i7-7700K.

Das Blockdiagramm des neuen Intel Z270-Chipsatz.

Das Blockdiagramm des neuen Intel Z270-Chipsatz.

Wie schon bei Skylake, ist auch bei Kaby Lake das "Z"-Modell die geeignete Wahl für Enthusiasten, Gamer und Overclocker, die das Maximum aus ihrem PC herausholen möchten. Wer also mit der Anschaffung eines freigeschalteten Kaby-Lake-S ("unlocked", siehe z.B. Core i7-7700K) liebäugelt, kommt an einem Mainboard mit Z170 bzw. Z270 nicht vorbei. Die weiteren Chipsatz-Modelle tragen die Bezeichnungen H270, Q270, Q250, B250 (allesamt für Desktop) sowie CM238, QM175 und HM175 (mobile Varianten). In den unten folgenden Tabellen haben wir die Desktop- und Mobile-Versionen jeweils separat verglichen.

Desktop-Chipsets
Modell Q270 Q250 B250 H270 Z270
Chipset PCIe 3.0 Lanes 24 14 12 20 24
SATA 3.0 Ports 6
USB 3.0 Ports 14 12 14
Intel RST for PCIe 3.0 Storage 3 1 2 3
Enhanced SPI
CPU PCIe 3.0 Lanes Config Support 1x16
2x8
1x8+2x4
1x16 1x16
2x8
1x8+2x4
DMI Speed 3.0
Independent Display Support 3
System Memory Support DDR4/DDR3L
System Memory Channels 2
Intel Management Engine 11.6 Corporate Consumer/Corporate Consumer
Intel vPro w/ Active Management 11.6
Intel Standard Manageability
Intel Platform Trust 3.0 √ (w/o Intel TXT)
Intel Device Protection w/ Boot Guard
Overclocking
Intel Stable Image Platform
Mobile-Chipsets
Modell CM238 QM175 HM175
Chipset PCIe 3.0 Lanes 20 16
SATA 3.0 Ports 8 4
USB 3.0 Ports 10 8
Total USB Ports (3.0+2.0) 14
Intel RST for PCIe 3.0 Storage 3 2
Enhanced SPI
CPU PCIe 3.0 Lanes Config Support 1x16
2x8
1x8+2x4
DMI Speed 3.0
Independent Display Support 3
System Memory Support DDR4/DDR3L/DDR3LP
System Memory Channels 2
Intel Management Engine 11.6 Consumer/Corporate
Intel vPro w/ Active Management 11.6
Intel Platform Trust 3.0
Intel Device Protection w/ Boot Guard
Intel Stable Image Platform

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