Skylake: Intel Core i7-6700K im Test


Erschienen: 18.05.2016, Autor: Stefan Boller, Rafael Schmid
Skylake: Technische Daten

Im dritten Quartal 2015 führte Intel mit Skylake eine neue Prozessorgeneration ein. Wie auch der Vorgänger Broadwell, werden Skylake-Prozessoren in einem 14-nm-Verfahren hergestellt, damit handelt es sich um eine Tock-Generation. Die Verwendung des neuen Sockels 1151 (H4) und der neuen Chipsatzgeneration Sunrise Point (100er-Chipsätze), ermöglicht weitere Änderungen wie die Anbindung des Chipsatzes mittels DMI 3.0 mit gesteigerter Bandbreite und die Verwendung von DDR4 neben DDR3. Neu ist zudem die Unterstützung von Thunderbolt 3 und 5K-Displays bei 60 Hz. Auch die integrierte Grafikeinheit wurde aufgewertet und taktet nun mit bis zu 1.150 MHz und erreicht damit eine Rechenleistung von bis zu 1.152 GFLOPS. Skylake-Prozessoren verfügen über maximal vier physische CPU-Kerne und unterstützen gegebenenfalls Hyper-Threading, um bis zu acht parallele Threads bearbeiten zu können. Der L3-Cache beträgt bei den stärksten Modellen bis zu 8 MB, während der L2-Cache 256 KByte pro Kern und der L1-Cache jeweils 32 KByte beträgt.

Für unseren Test verwendeten wir das aktuelle Flaggschiff – einen Intel Core i7-6700K, welchen wir auch übertaktet durch unseren Testparcours schickten. Unser Testmodell mit vier Kernen und Hyper-Threading ließ sich per Multiplikator relativ einfach von den standardmäßigen 4,00 GHz auf 4,60 GHz übertakten. Hierfür musste die Kernspannung um 0,1 V erhöht werden, um einen stabilen Betrieb zu erreichen. Dies schien allerdings für unser Testmodell die Grenze des Machbaren zu sein. Ein Megahertzzugewinn von 15 Prozent ist allerdings trotzdem ein ansehnlicher Wert für den Intel Core i7-6700K. Wie sich die gesteigerte Taktrate auf die Leistung auswirken wird, werden wir ausführlich ab Seite 7 des Artikels klären.

Folgend die technischen Daten von Haswell, Broadwell und Skylake im direkten Vergleich.

Hersteller Intel
Familie Core i7 Core i7 Core i7
Logo
Codename Haswell Broadwell Skylake
Fertigung 22 nm 14 nm 14 nm
Kerne 4 4 4
Hyper-Threading/SMT
Turbo Boost
Architektur Haswell Broadwell Skylake
Sockel LGA 1150 (H3) LGA 1150 (H3) LGA 1151 (H4)
Anbindung Chipsatz DMI 2.0 DMI 2.0 DMI 3.0
Memory-Controller 2x DDR3-1600 2x DDR3L-1600 2x DDR4-2133,
2x DDR3L-1600
L1-Cache 4x 32 + 32 KB (D+I) 4x 32 + 32 KB (D+I) 4x 32 + 32 KB (D+I)
L2-Cache 4x 256 KB 4x 256 KB 4x 256 KB
L3-Cache 8 MB 6 MB 8 MB
L4-Cache - 128 MB -
Verlustleistung (TDP) 88 Watt 65 Watt 91 Watt
Befehlssätze MMX
SSE
SSE2
SSE3
SSSE3
SSE4.x
EM64T
XD-Bit
VT-x
AVX
AES-NI
MMX
SSE
SSE2
SSE3
SSSE3
SSE4.x
EM64T
XD-Bit
VT-x
AVX
AES-NI
TSX-NI
MMX
SSE
SSE2
SSE3
SSSE3
SSE4.x
EM64T
XD-Bit
VT-x
AVX
AES-NI
TSX-NI

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