Infineon kündigt neue DDR2-Speichermodule für Desktop-PCs und Server an: Die DDR2-DRAM-Speicherkomponenten von Infineon basieren auf der DRAM-Trench-Technologie und benötigen im Vergleich zu DRAMs in Stack-Technologie eine geringere Spannung für die Speicherung von elektrischen Ladungen. Dies führt zu Vorteilen bei Servern oder Notebooks, die hohe Anforderungen an die Leistungsaufnahme und das Wärmemanagement stellen.
Mit der Markteinführung von DDR2-800-Speichermodulen unterstreicht Infineon seine Stellung als Speicherlieferant. Das spiegelt sich auch in der Ernennung Infineons zum Vorzugslieferanten von Asus für ungepufferte 512 MB DDR2-800-DIMMs wider.
Die Tests mit den Speichermodulen von Infineon zeigten, dass wir die Limitierungen durch die Chipsätze überwinden und so eine extreme Systemleistung erreichen konnten, sagte Joe Hsieh, Director des Motherboard Geschäftsbereichs von Asus.
Infineon bietet die ungepufferten DDR2-800-Speichermodule mit Kapazitäten von 256 MB und 512 MB an. Muster der Speichermodule sind bereits verfügbar, die Serienproduktion ist ab Juni 2005 geplant.
Infineon bemustert die ersten 8 GB DDR2-400 Tall Registered DIMMs auf Basis seiner Dual-Die-Technologie für Server-Applikationen. Das neue Speichermodul besteht aus 36 Dual-Die DDR2-Speicherkomponenten mit je 2 Gbit Speicherkapazität. Jede dieser Speicherkomponenten enthält zwei gestapelte 1 Gbit DDR2-SDRAM-Chips in einem Gehäuse. Die Dual-Die-Technologie ermöglicht die Verdopplung der Speicherkapazität bei nur 0,1 mm mehr an Komponentenhöhe. Mit einer Moduldicke von 4,1 mm bei einer Höhe von 55 mm sind die 8 GB DDR2-400 Tall Registered DIMMs um etwa 40 Prozent dünner als vergleichbare Lösungen.