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Hardware-Mag
Redakteur


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Dabei seit: 16.12.2005
Beiträge: 6.776

Intel, Samsung und TSMC planen 450 mm Wafer für 2012 Auf diesen Beitrag antworten Zitatantwort auf diesen Beitrag erstellen Diesen Beitrag editieren/löschen Diesen Beitrag einem Moderator melden

Die gesamte Meldung finden Sie unter folgendem Link:

http://www.hardware-mag.de/news/2008/mai...afer_fuer_2012/

06.05.2008 16:15 E-Mail an Hardware-Mag senden Homepage von Hardware-Mag Beiträge von Hardware-Mag suchen
Gast
unregistriert
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Krasse Sache! 2012 werden dann wohl schon erste 32 nm CPUs produziert - da dürfte einiges auf so eine 450 mm Scheibe draufpassen. grinsen

06.05.2008 18:43
Babe Babe ist männlich
Redakteur


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Dabei seit: 24.12.2005
Beiträge: 7.977
Herkunft: BW

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Richtig, aber die Umstellung wird deutlich länger dauern. Immerhin wird erst seit ein paar Jahren vollständig auf 300 mm Wafern gefertigt, zumindest was die großen Halbleiterunternehmen betrifft.



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Mein System: ZOTAC ZBOX EI750 Plus, Intel Core i7-4770R, 8 GB DDR3-1333, OCZ Vector 150 (480 GB), Windows 8.1 Pro 64 Bit, 2x Samsung SyncMaster 2494HM, A4Tech Bloody B540 und A4Tech Bloody RT5A.
06.05.2008 18:53 E-Mail an Babe senden Homepage von Babe Beiträge von Babe suchen
Gast
unregistriert
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warum machen die immer so kleine Schritte? 200 -> 300 -> 450 mm
Einmal vernünftig in Forschung und Entwicklung investieren, dann braucht man sich die nächsten 50-100 Jahre keine Gedanken über das Basismaterial machen. Aber langfristige Planung war noch nie die Stärke der Menschheit....

06.05.2008 19:15
Babe Babe ist männlich
Redakteur


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Dabei seit: 24.12.2005
Beiträge: 7.977
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Zitat:
Original von Gast
dann braucht man sich die nächsten 50-100 Jahre keine Gedanken über das Basismaterial machen.

Das ist insofern nicht sinnvoll, da die Wafer in dieser Größe nicht fertigbar sind und außerdem man nicht weiß was in den nächsten zehn Jahren das beste Basismaterial ist - Silizium wird auch irgendwann die Luft ausgehen.



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06.05.2008 19:27 E-Mail an Babe senden Homepage von Babe Beiträge von Babe suchen
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