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Hardware-Mag - Forum » Veröffentlichungen » Newsmeldungen » ATi arbeitet an 80 nm Version des R580: R580+
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ATi arbeitet an 80 nm Version des R580: R580+
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Hardware-Mag
Redakteur


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Dabei seit: 16.12.2005
Beiträge: 6.776

ATi arbeitet an 80 nm Version des R580: R580+ Auf diesen Beitrag antworten Zitatantwort auf diesen Beitrag erstellen Diesen Beitrag editieren/löschen Diesen Beitrag einem Moderator melden

Die gesamte Meldung finden Sie unter folgendem Link:

http://www.hardware-mag.de/news/2006/mae..._des_r580_r580/

29.03.2006 14:00 E-Mail an Hardware-Mag senden Homepage von Hardware-Mag Beiträge von Hardware-Mag suchen
Yidaki Yidaki ist männlich
DFI-Checker


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Dabei seit: 24.12.2005
Beiträge: 4.361
Herkunft: Hungary

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Ob das ganze um so viel kühler wird, weiß ich nicht.

Ich verstehe nicht, wieso es gut ist, dass die DIE immer kleiner werden. Da ist die Kontaktfläche mit dem Kühler doch immer kleiner. Wenn die DIE dann nur noch 20mm² ist das sicher kein Vorteil.



Yidaki



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29.03.2006 15:02 E-Mail an Yidaki senden Homepage von Yidaki Beiträge von Yidaki suchen
Vectrafan Vectrafan ist männlich
Hardware-Gott


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Beiträge: 2.124

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ati hat irgendwie aus dem fudo desaster nichts gelernt und überlässt nvidia schon wieder den vortritt.



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einmal SSD immer SSD
29.03.2006 15:18 E-Mail an Vectrafan senden Beiträge von Vectrafan suchen
Babe Babe ist männlich
Redakteur


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Dabei seit: 24.12.2005
Beiträge: 7.977
Herkunft: BW

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Zitat:
Original von Yidaki
Ob das ganze um so viel kühler wird, weiß ich nicht.

Ich verstehe nicht, wieso es gut ist, dass die DIE immer kleiner werden. Da ist die Kontaktfläche mit dem Kühler doch immer kleiner. Wenn die DIE dann nur noch 20mm² ist das sicher kein Vorteil.

Es geht dabei ja nicht nur um die rein äußerliche Kühlung, sondern, dass der Chip von sich aus schon deutlich kühler ist. Durch den DIE-Shrink wird die Leistungsaufnahme gesenkt, da die Transistoren mit 80 nm Gatebreite weniger Strom zum Arbeiten benötigen als bei beispielsweise 90 oder 110 nm, um es vereinfacht auszudrücken. Und so lange man auf gute Kontaktmedien mit hohen Wärmeleitwerten setzt, spielt die Größe der Kontaktfläche, ergo der DIE, eher eine Nebenrolle.



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Mein System: ZOTAC ZBOX EI750 Plus, Intel Core i7-4770R, 8 GB DDR3-1333, OCZ Vector 150 (480 GB), Windows 8.1 Pro 64 Bit, 2x Samsung SyncMaster 2494HM, A4Tech Bloody B540 und A4Tech Bloody RT5A.
29.03.2006 15:19 E-Mail an Babe senden Homepage von Babe Beiträge von Babe suchen
Yidaki Yidaki ist männlich
DFI-Checker


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Beiträge: 4.361
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Das ist mir schon klar, Babe, aber man könnte die DIE doch vergrößern (mal abgesehen von der Fertigungstechnologie) und somit die Kontaktflächer erhöhen. Man müsste lediglich ein wenig Silizium dazuschmelzen Augenzwinkern


Yidaki



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29.03.2006 15:24 E-Mail an Yidaki senden Homepage von Yidaki Beiträge von Yidaki suchen
Babe Babe ist männlich
Redakteur


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Zitat:
Original von Yidaki
Das ist mir schon klar, Babe, aber man könnte die DIE doch vergrößern (mal abgesehen von der Fertigungstechnologie) und somit die Kontaktflächer erhöhen. Man müsste lediglich ein wenig Silizium dazuschmelzen Augenzwinkern

Das Steht ziemlich stark im Widerspruch mit der Kostensenkung smile



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29.03.2006 15:29 E-Mail an Babe senden Homepage von Babe Beiträge von Babe suchen
Yidaki Yidaki ist männlich
DFI-Checker


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Aber dann würde das ganze um einiges kühler laufen ...



Yidaki



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29.03.2006 15:36 E-Mail an Yidaki senden Homepage von Yidaki Beiträge von Yidaki suchen
Babe Babe ist männlich
Redakteur


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Zitat:
Original von Yidaki
Aber dann würde das ganze um einiges kühler laufen ...

Es wäre eventuell zu überlegen eine Art Heatspreader anzuschaffen, aber die DIE künstlich mit Silizium zu vergrößern ist Schwachsinn, sonst nix smile



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29.03.2006 15:46 E-Mail an Babe senden Homepage von Babe Beiträge von Babe suchen
Yidaki Yidaki ist männlich
DFI-Checker


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Von der DIE wird ja auch nicht alles benutzt, da ist sicher Material dabei, das nicht verwendet wird. Bei alten Athlon XPs ist da auch oft was abgebrochen und die CPU hat trotzdem einfwandfrei funktioniert.


Yidaki



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29.03.2006 16:03 E-Mail an Yidaki senden Homepage von Yidaki Beiträge von Yidaki suchen
Gast
unregistriert
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Wird der G80 auch in 80nm produziert werden? Ich habe die Vorahnung, dass es in Zukunft immer mehr Refreshs und reduzierte High-End-Chips geben wird. Durch die Verteilung der Launchdaten in Halbjahresabständen (nVidia Juni/ATI Dezember) wird der jeweilige Konkurrent immer ein Refresh seines Chips zum Launch bringen - und die neue Mid-Ranges durch einen reduzierten High-End-Chip einzuheizen.

MfG DeFEW

29.03.2006 17:18
Gast
unregistriert
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Zitat:
Original von Yidaki
Von der DIE wird ja auch nicht alles benutzt, da ist sicher Material dabei, das nicht verwendet wird. Bei alten Athlon XPs ist da auch oft was abgebrochen und die CPU hat trotzdem einfwandfrei funktioniert.




Quark. Da die Abwärme ja in der Logik entsteht, bringt ein entsprechender "Siliziumrahmen" um die Logik herrum wenig bis gar nichts: Die Wärme muss immer nach oben oder unten von der Fläche abgegeben werden. Eine Ableitung zu den Seiten hin funktioniert nicht, da das DIE viel zu dünn und Silizium ein viel zu schlechter Wärmeleiter ist, als dass da groß Wärme geleitet werden könnte.

30.03.2006 15:29
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