ATi arbeitet an 80 nm Version des R580: R580+

    Ob das ganze um so viel kühler wird, weiß ich nicht.


    Ich verstehe nicht, wieso es gut ist, dass die DIE immer kleiner werden. Da ist die Kontaktfläche mit dem Kühler doch immer kleiner. Wenn die DIE dann nur noch 20mm² ist das sicher kein Vorteil.




    Yidaki

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    Original von Yidaki
    Ob das ganze um so viel kühler wird, weiß ich nicht.


    Ich verstehe nicht, wieso es gut ist, dass die DIE immer kleiner werden. Da ist die Kontaktfläche mit dem Kühler doch immer kleiner. Wenn die DIE dann nur noch 20mm² ist das sicher kein Vorteil.


    Es geht dabei ja nicht nur um die rein äußerliche Kühlung, sondern, dass der Chip von sich aus schon deutlich kühler ist. Durch den DIE-Shrink wird die Leistungsaufnahme gesenkt, da die Transistoren mit 80 nm Gatebreite weniger Strom zum Arbeiten benötigen als bei beispielsweise 90 oder 110 nm, um es vereinfacht auszudrücken. Und so lange man auf gute Kontaktmedien mit hohen Wärmeleitwerten setzt, spielt die Größe der Kontaktfläche, ergo der DIE, eher eine Nebenrolle.

    Das ist mir schon klar, Babe, aber man könnte die DIE doch vergrößern (mal abgesehen von der Fertigungstechnologie) und somit die Kontaktflächer erhöhen. Man müsste lediglich ein wenig Silizium dazuschmelzen ;)



    Yidaki

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    Original von Yidaki
    Das ist mir schon klar, Babe, aber man könnte die DIE doch vergrößern (mal abgesehen von der Fertigungstechnologie) und somit die Kontaktflächer erhöhen. Man müsste lediglich ein wenig Silizium dazuschmelzen ;)


    Das Steht ziemlich stark im Widerspruch mit der Kostensenkung :)

    • Offizieller Beitrag
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    Original von Yidaki
    Aber dann würde das ganze um einiges kühler laufen ...


    Es wäre eventuell zu überlegen eine Art Heatspreader anzuschaffen, aber die DIE künstlich mit Silizium zu vergrößern ist Schwachsinn, sonst nix :)

    Von der DIE wird ja auch nicht alles benutzt, da ist sicher Material dabei, das nicht verwendet wird. Bei alten Athlon XPs ist da auch oft was abgebrochen und die CPU hat trotzdem einfwandfrei funktioniert.



    Yidaki

    Wird der G80 auch in 80nm produziert werden? Ich habe die Vorahnung, dass es in Zukunft immer mehr Refreshs und reduzierte High-End-Chips geben wird. Durch die Verteilung der Launchdaten in Halbjahresabständen (nVidia Juni/ATI Dezember) wird der jeweilige Konkurrent immer ein Refresh seines Chips zum Launch bringen - und die neue Mid-Ranges durch einen reduzierten High-End-Chip einzuheizen.


    MfG DeFEW

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    Original von Yidaki
    Von der DIE wird ja auch nicht alles benutzt, da ist sicher Material dabei, das nicht verwendet wird. Bei alten Athlon XPs ist da auch oft was abgebrochen und die CPU hat trotzdem einfwandfrei funktioniert.



    Quark. Da die Abwärme ja in der Logik entsteht, bringt ein entsprechender "Siliziumrahmen" um die Logik herrum wenig bis gar nichts: Die Wärme muss immer nach oben oder unten von der Fläche abgegeben werden. Eine Ableitung zu den Seiten hin funktioniert nicht, da das DIE viel zu dünn und Silizium ein viel zu schlechter Wärmeleiter ist, als dass da groß Wärme geleitet werden könnte.