Hardware-Roadmap Sammelthread

Hier soll zukünftig durch mitwirken der gesamten Community eine Übersicht über in der Zukunft erscheinende Hardware, Standards und Technologien entstehen, um einen Überblick darüber zu geben ob sich das Kaufen eines neuen Systems noch lohnenswert ist oder ob man besser noch abwarten sollte. Vorschläge, Hinweise und Einträge für den Hardware-Roadmap Sammelthread können hier gleich im Thread niedergeschrieben werden.

• [url_self=thread.php?postid=80437#post80437]Prozessoren[/url_self]
• [url_self=thread.php?postid=80438#post80438]Grafikkarten & GPUs[/url_self]
• [url_self=thread.php?postid=80439#post80439]Mainboards & Chipsätze[/url_self]
• [url_self=thread.php?postid=80440#post80440]Technologien & Sonstiges[/url_self]

AMD

H1 2009 Update der aktuellen Prozessoren (65nm -> 45 nm) später folgt ein Umstieg auf den Sockel AM3(DDR3/DDR2 Speichercontroller Unterstützung, HT 3.0), dennoch sollen AM3 CPUs in die Sockel AM2 bzw AM2+ passen aber nicht umgekehrt
ab April
Athlon X4 6xx - Propus Kern (DDR2/3-Speicher, Quad-Core, 512KB L2 Cache pro Kern, kein L3 Cache)
Athlon X3 4xx - Rana Kern (DDR2/3-Speicher, Triple-Core, 512KB L2 Cache pro Kern, kein L3 Cache)
ab Juni
Phennom II X2 5xx - Callisto Kern (Dual-Core, 512KB L2 Cache pro Kern, 6 MB L3 Cache, 8W TDP)
Athlon X2 2xx - Regor Kern (Dual-Core, kein L3 Cache)
Quelle, Quelle, Quelle, Quelle

2011 - Vorstellung eines Kombiprozessors [APU (Accelerated Processing Unit)] aus CPU und GPU auf Basis eines Dual-Core Phenoms unter dem Namen "Swift"
Quelle, Quelle
2011 Orochi Kern (>4 Kerne, >8 MB Cache (L1+L2), DDR3 Speicher, 32nm )
Quelle
2011 Liano Kern (4 Kerne, 4 MB Cache (L1+L2), DDR3 Speicher, APU (Accelerated Processing Unit), 32nm )
Quelle

Intel

H1 2009 - Einführung eines neuen Low-Cost QuadCore Modells Q7500 mit 2 MB L2-Cache und 2,6 GHz Taktfrequenz
Quelle
Q4 2009 / Q1 2010 - Einführung der Core i7 Prozessoren (Nehalem Architektur) mit integriertem Speicher Controller für DDR3-800 bzw. DDR3-1066 , SMT, 256 KB-L2 Cache pro Core, Einführung von QuickPath(vergleichbar mit AMDs HT) sowie 3 Unerschiedlichen Sockeln für 3 Unterschiedliche Bereiche:
Performance/Mainstream:
Sockel 1156 - Lynnfield - Core i5 mit Dual-Channel DDR3 Speicherinterface, 4 CPU Kerne+ SMT, ~8 MB L3-Cache, TDP 95 Watt, kein QPI dafür 16xPCI Express 2.0 und DMI-Bus
Quelle, Quelle, Quelle
2010 - Westmere Architektur (ein Nahelem Die-Shrink[Gulftown], 32nm, 6 CPU Kerne, Triple-Channel DDR3 Speicherinterface, 2 QPI-Ports, 12 MB L3-Cache)
Sockel 1155 - Clarkdale(32nm) mit Dual-Channel DDR3 Speicherinterface, 2 CPU Kerne, 4 MB L3-Cache, TDP < 95 Watt, integrierter Garfikkarten Kern, kein QPI dafür 16xPCI Express 2.0 und DMI-Bus
Quelle, Quelle, Quelle
2010 - Sandy Bridge Architektur (32 nm, 8 CPU Kerne, 16 MB L3-Cache, SMT, Advanced Vector , Extendsions (AVX))
Quelle
2011 - Ivy Bridge (22nm ein Sandy Bridge Die-Shrink)
Quelle
2012 - Haswell Architektur (22nm, 8 CPU-Kerne, Fused Multiply Add (FMA))
Quelle

Sonstige

keine Einträge.

AMD/ATI

H2 2009 Vorstellung der RV870 Chips als HD5800 Serie (45nm oder 40nm, 1200 Steam Prozessoren @ 900 MHz, 256 Bit Speicherinterface, Direct3D11)
Quelle, Quelle, Quelle, Quelle, Quelle, Quelle

Nvidia

Q2 2009 Vorstellung des GT218 Chips für den Einsteigerbereich als Nachfolger für die 9400 GT, 40nm, 32 Shader-Einhaiten, 64 Bit-Speicherinterface
Quelle, , Quelle
Q2/Q3 2009 Vorstellung des G215 (40nm, 128 Shader-Einheiten, 192 Bit-Speicherinterface) (Performance) sowie des G216 (40nm, 64 Shader-Einheiten, 128 Bit Speicherinterface) als Nachfolger für die 9500 GT (Mainstream)
Quelle, Quelle, Quelle
Q4 2009 Vorstellung des GT300 (Direct3D11) mit voraussichtlich 512 Shader-Einheiten
Quelle,Quelle

Sonstige

Q1 2010 - Intel Larrabee Grafikkarte für PCIe 2.0 mit 48 Prozessoren (später 80) (mit jeweils 32 KB L1 Cache, 256 KB L2 Cache bei 2 GHz Takt) und 1 GB bis 2 GB RAM bei einer angepeilten Leistung von ca. 1TFlop bei 150W
Quelle, machinelle Englische Übersetzung der Quelle, Quelle, Quelle

AMD

Q1 2009 Einführung des 760G Chipsatzes, mit integrierter Direct3D10 Grafikeinheit
Quelle
Q3 2009 Vorstellung des 785G Chipsatzes (Direct3D10.1 Grafikeinheit)
Quelle
H2 2009 Vorstellung RD890 und RS880(mit integrierter Grafikeinheit) Chipsätze für AM2+ und AM3 CPUs beide mit DDR3 Speicherunterstützung sowie der Southbridge SB800 (mit Unterstützung von Serial ATA Revision 3.0)
Quelle, Quelle, Quelle
2009 Einführung des RX880 und RD890 mit der Integration von IOMMU und Unterstützung für DDR3 Speicher kombiniert mit der SB800 (mit Unterstützung von Serial ATA Revision 3.0)
Quelle, Quelle, Quelle

Intel

H2 2009 Vorstellung der Calpella Mobile Plattform (Centrino 3) mit Prozessoren die auf der Nehalem-Architektur basieren
Quelle, Quelle
ab Q3 2009 Vorstellung der Chipsatzeserie mit Codename "Ibex Peak"(Zusammenfassung von North und Southbridge zu einem Chip) alle für Lynnfield & Havendale
P55(Q3 2009) und ab Q1 2010 die Chipsätze Q57, P57, H57, H55
Quelle, Quelle, Quelle

Nvidia

Q1 2009 Vorstellung der MCP82 Chisatzes für AMD Prozessoren (AM2 - AM3) beide mit integrierter Grafikeinheit(Direct3D10). MCP82-S1: 3-Wege-SLI -> Enthusiasten | MCP82-S1: 2-Wege-SLI -> Performance
Quelle
Q1 2009 Vorstellung des MCP85 für den Mainstreambereich bzw. Einstiegerbereich
Quelle

Sonstige

keine Einträge

H1 2009
Vermutliche Einführung der SoundBlaster X-Fi 2 Soundkarten von Creative Labs
Quelle

H1 2009
Fertigstellung des Wireless USB 1.1 Standards
Quelle, Quelle

2009
Einführung der dritten SATA Generation mit 6 Gbit/s Datentransferrate
Quelle

2009
USB 3.0 mit 4.8 Gbit/s = 600Mb/s und Abwärtskompatibilität zu USB 1.1
[url=http://www.pcworld.com/article/id,137551/article.html]Quelle[/url], Quelle

2010
Einführung von PCIe 3.0 mit einer Verdoppelung der Bandbreite gegenüber PCIe 2.0
Quelle, Quelle

?
Erneuerung des FireWire Standards(S3200) mit einer Bandbreite von 3,2 Gbit/s mit Abwärtskompatibilität zu bestehenden FireWire 800 Geräten
Quelle