MSI Roadmap für AMD Mainboards


Erschienen: 02.07.2002, 06:30 Uhr, Quelle: VR-Zone, Autor: Patrick von Brunn

Micro-Star International plant gleich eine ganze Reihe von neuen Mainboards für den Lauf des Jahres ein. Allerdings handelt es sich hierbei nur um die Boards, welche für AMD Prozessoren vorgesehen sind. Es sind sowohl Chipsätze von VIA und Nvidia, als auch von Hersteller AMD selbst dabei. Hier die Übersicht über die kommenden AMD Motherboards...

Das MS-6589 wird für die kommenden Hämmer vorgesehen sein und die neue AMD-8000 Serie als Chipsatz beherbergen (AMD 8151 + 8111). Weitere Details: ATX Form-Faktor, Sockel 754, 2 DDR DIMMs für bis zu 3 GB DDR266 Speicher, AGP 8x Support (AGP 3.0), 6 PCI, 1 CNR, 6 USB 2.0 Ports. Optional werden 2 IEEE 1394 Anschlüsse, Serial ATA, LAN und 6 Kanal Audio verfügbar sein. Die Massenproduktion des Boards ist für November 2002 eingeplant...

Ein weiteres Hammer-Board wird das MS-6702 sein. Als Chipsatz dient hierbei der VIA K8HTA + 8235 Southbrigde. Details: ATX Form-Faktor, Sockel 754, 3 DDR DIMMs (bis 3 GB DDR400 RAM), AGP 8x Support (AGP 3.0), 6 PCI, 1 CNR, 6 USB 2.0 Ports. Zusätzlich sind folgende Ausstattungspunkte erhältlich: 3 IEEE 1394 Ports, Serial ATA, LAN, 6 Kanal Audio. Massenproduktion soll ebenfalls im November anlaufen...

MS-6590 wird der Name des kommenden DDR400 Boards sein. Chipsatz: VIA KT400 + 8235 Southbridge. Weitere technische Details: ATX, Sockel A, 3 DDR DIMMs (max. 3 GB DDR400 Speicher), AGP 8x (AGP 3.0), 6 PCI, 1 CNR und 2x USB 2.0. Auf Wunsch gibts folgendes: 3 IEEE 1394 Ports, Serial ATA, 6 Kanal Audio, LAN-Adpater. Die Massenproduktion ist für Juli 2002 eingeplant...

Und noch ein DDR400 Board wird das MS-6596 sein. Chip: VIA KT400 + 8235. Technische Daten: Micro ATX, Sockel A, 2 DDR DIMMs, AGP 8x (AGP 3.0), 3 PCI, 1 CNR, 2 USB 2.0 und 6 Kanal AC´97 onBoard Audio. Optional: SPDIF und LAN. Auch hier ist die Massenproduktion für Juli diesen Jahres vorgesehen...

MS-6570 ist der Name des letzen Boards, welches auf Nvidia´s Crush 18 + MCP2 basieren wird. Weitere Details: ATX, Sockel A, 3 DDR DIMMs (bis zu 3 GB Dual DDR333), AGP 8x Support, 5 PCI, 1 ACR, USB 2.0, Serial ATA, SPDIF out, TV out, 5.1 Audio. Auch hier optional: 2 IEEE 1394 ports und LAN. Massenproduktion wird im September anlaufen...

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