IDF: Intel zeigt Innovationen der künftigen IT-Welt


Erschienen: 21.02.2003, 06:30 Uhr, Quelle: E-Mail, Autor: Patrick von Brunn

Auf dem diesjährigen Intel Developer Forum (IDF) in San Jose, zeigt Entwickler Intel einige Ausblicke in die Zukunft des IT-Sektors. Dazu gehören Innovationen wie WiFI, PCI Express, die Itanium-Architektur, die HyperThreading-Technologie und die Advanced Telcommunications Computing Architecture (AdvancedTCA). Aber auch der Xeon wird künftig noch eine große Rolle spielen. Genaueres über die Vorhaben von Intel in der folgenden Mitteilung...

"Feldkirchen / Intel Developer Forum, San Jose, den 20. Februar 2003. "Durch die hohe Innovationsrate der Industrie werden neue Unternehmen- und Kommunikations-Technologien bald Mainstream" erklärten Intels Senior Vice President Mike Fister und der Executive Vice President Sean Maloney auf dem Intel Developer Forum. Dazu gehören Innovationen wie WiFI, PCI Express™, die Intel® Itanium®-Architektur, die Hyper Threading-Technologie und die Advanced Telcommunications Computing Architecture (AdvancedTCA). Sie helfen neue Produkte binnen kurzer Zeit auf den Markt zu bringen und legen damit den Grundstein für weiteres Wachstum im IT-Sektor.

Intel-Innovationen im Server-Bereich

Als eine der wichtigsten Innovationen von Intel demonstrierte Fister einen frühen PCI-Express-Prototyp, der mit 2,5 Gigabit/s arbeitet. PCI Express soll Bandbreiten-Probleme in Rechenzentren lösen. Außerdem ermöglicht es PCI Express verschiedenen Verbindungstechnologien wie Ethernet und InfiniBand untereinander zu kommunizieren. Im Verbund mit der reduzierten Zahl benötigter Chips kann PCI Express Kosten senken. Intel will PCI Express ab 2004 in allen Server-Chipsätzen unterstützen. Zusätzlich werden diese Chipsätze DDR2-Speicher unterstützen und in Versionen für zwei oder vier Intel Xeon™ Prozessor MP-CPUs erhältlich sein.

Die Xeon Prozessor-Serie wird im dritten Quartal 2003 um Modelle für Workstations und Multiprozessor-Server, mit 1 MB Cache-Speicher, erweitert. Diese Prozessoren sollen in Intels neuem 90 Nanometer-Prozess gefertigt werden. Im Jahr 2004 folgen zwei weitere Prozessoren für Multi-Prozessor-Server, die mit 4 MB Cache bestückt sein werden. Die Itanium™ 2-Serie wird in der zweiten Jahreshälfte 2003 um eine "Low-Voltage"-Version (Deerfield) erweitert, die bei gleicher Leistung nur halb so viel Strom verbraucht wie ihre Vorgänger. Für 2004 sind Itanium-Prozessoren mit 9 MB L3-Cache und für 2005 solche mit zwei Prozessorkernen (Montecito) geplant.

Intel-Bausteine senken Kosten und verkürzen Produkt-Zyklen

Maloney erläuterte Intels Rolle als Lieferant jener Bausteine, auf denen die gesamte Internet-Infrastruktur aufbaut. Dazu gehören sowohl Produkte für Heimanwender wie für Firmen-Kunden, aber ebenso auch Bauteile für das optische Backbone-Netz des Internet. Für Heim- und Büroanwendungen hat Intel heute die Netzwerk-Prozessoren Intel® IXP420, IXP421 und IXP422 angekündigt, die für Anwendungen in drahtlosen Netzwerken (WiFi) optimiert sind. Linksys, ein führender Anbieter von Netzwerkprodukten für den Heim- und Büro-Bereich kündigte an, den IXP422 in der nächsten Generation seiner WLAN Access Points zu verwenden.

Intel konzentriert sich darauf, modulare Kommunikations-Plattformen zu schaffen. Diese beschleunigen die Entwicklung, senken die Kosten, steigern die Leistung und reduzieren die Zeit bis zur Markteinführung für Hersteller. Intels Netzwerk- und IA-basierte Prozessoren sind für diese modularen Plattformen auf Basis der AdvancedTCA-Spezifikationen konzipiert. AdvancedTCA legt Größe und Form von Platinen in Kommunikations-Hardware fest und hilft so, Entwicklungs-Zyklen zu verkürzen.

Im Hinblick auf den optischen Backbone des Internet sprach Maloney auch einige Details von Intels Technologie einstellbarer Laser an. Diese Technologie verspricht bei deutlicher gesteigerter Bandbreite mehr Flexibilität und geringere Kosten als derzeitige Laser-Technologien..."

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