Infineon mit umweltfreundlichen DRAM-Chips


Erschienen: 01.10.2003, 06:30 Uhr, Quelle: E-Mail, Autor: Patrick von Brunn

Infineon hat heute die Verfügbarkeit von umweltfreundlichen DRAM Komponenten und Modulen angekündigt. Mit dem Produktionsstart des neuen 0,11 µm Prozesses, der für High-Density-Speicherprodukte genutzt wird, bietet Infineon jetzt blei- und halogenfreie DRAM-Komponenten und leitet die Fertigung bleifreier und halogenfreier Speicher ein.

In der Elektronikindustrie bezeichnet der Begriff "grün" ein Produkt, das so gut wie keine Stoffe enthält, die für den menschlichen Körper schädlich sein könnten - beispielsweise blei- und halogenhaltige Substanzen. Infineon plant die Einführung verschiedener Typen von "grünen" DRAM-Modulen (ungepuffert, registriert, SO-DIMMs), die auf diesen umweltfreundlichen Technologien basieren. FBGA-Gehäuse für DDR und DDR2, sowie die darauf basierenden Memory-Module, werden ab Mitte 2004 schrittweise auf "grüne" Technologie umgestellt.

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