VIA bekommt Millionsten Wafer geliefert


Erschienen: 23.09.2003, 06:30 Uhr, Quelle: E-Mail, Autor: Patrick von Brunn

VIA erhielt heute seinen Millionsten Wafer von seinem wichtigsten Fertigungspartner, der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). VIA hat Millionen von Prozessoren ausgeliefert und war mit der 0,13 µm Technologie weit vor Intel und AMD auf dem Markt (VIA C3 Prozessor). Zuletzt wurden Prozessoren mit Taktraten von bis zu einem Gigahertz und höher bei einem Energieverbrauch von unter sechs Watt ausgeliefert.

Eine Million Wafer ergeben einen Stapel mit einer Höhe von etwa 700 Meter Höhe und enthalten mehrere hundert Millionen Chips für eine entsprechende Anzahl an Endprodukten.

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