Infineon liefert 2 GB DDR-II mit planarem Aufbau


Erschienen: 16.04.2004, 06:30 Uhr, Quelle: E-Mail, Autor: Patrick von Brunn

Infineon hat die ersten Muster seines 2 GB DDR-II-DIMMs in planarer Bauform ausgeliefert. Die Dual Inline Memory Modules (DIMMs) sind aus 512 Mbit DDR-II-Speicherchips in kompakten Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)nGehäusen planar aufgebaut. Herkömmliche Speichermodule mit mehr als 1 GByte Speicherkapazität konnten nur mit gestapelten Chips (Stack-Aufbau) realisiert werden. Die neue planare Lösung von Infineon basiert auf bewährten einzelnen Chips. Systemhersteller profitieren von diesen wesentlich flacheren Modulen, die mit einer Gesamtdicke von 4,1 mm die entsprechenden Anforderungen für DDR-II Serverapplikationen erfüllen und je nach Systemkonfiguration bis zu 10 Prozent geringere Wärmeabstrahlung ermöglichen.

Die Speicherchips arbeiten mit 400 und 533 Mbit/sec. Mit der Einführung der planaren DDR-II Registered DIMMs erweitert Infineon sein Portfolio an DDR-II-Modulen mit Kapazitäten von 256 MB, 512 MB, 1 GB, 2 GB und 4 GB. Außer den 4 GB Modulen basieren alle Riegel auf einem planaren Design.

Muster der planaren 2 GB DDR-II Registered DIMMs sind in der Organisation von 256 Mbit x 72 (2 Rank x4) in den Geschwindigkeitsklassen PC-2-3200 und PC-2-4300 erhältlich zu Preisen von 700 bis 910 US-Dollar. Die Volumenfertigung ist für die zweite Jahreshälfte 2004 vorgesehen.

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