Umbau in Intels Fab 12: 300 statt 200 mm Wafer


Erschienen: 22.04.2004, 06:30 Uhr, Quelle: E-Mail, Autor: Patrick von Brunn

Intel startet in Chandler, Arizona ein großes Bauprojekt: Die Fab 12 soll für zwei Milliarden US-Dollar von 200 Millimeter Wafer Produktion auf eine 300 mm Wafer Produktion umgestellt werden. Das Projekt soll gegen Ende 2005 fertiggestellt sein und dann die Fertigung von Halbleiterprodukten mit 65 Nanometer Strukturen beginnen.

Wafer mit 300 Millimeter Durchmesser vergrößern die nutzbare Oberfläche gegenüber Wafern mit 200 mm Durchmesser um 225 Prozent. Das ermöglicht die Produktion von wesentlich mehr einzelnen Chips pro Wafer bei deutlich geringeren Kosten pro Chip. Die größeren Wafer reduzieren auch den Verbrauch von Rohstoffen und Energie: Bei der 300 mm Wafer Produktion wird pro Chip 40 Prozent weniger Wasser und Strom benötigt.

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