CeBIT 2004: Der neue BTX-Standard im Detail


Erschienen: 22.03.2004, 06:30 Uhr, Quelle: CeBIT, Autor: Patrick von Brunn

Natürlich haben wir auch dem Unternehmen Intel einen kleinen Besuch abgestattet und konnten dabei auch eines der ersten BTX-Motherboards etwas genauer betrachten. Der neue Standard, und speziell das von Intel gezeigte Grantsdale-G Board, soll vor allem die Kühlung wichtiger Elemente deutlich erleichtern.

Aktuell besitzt ein herkömmliches PC-System auf ATX-Basis relativ viele Wärmequellen, wie zum Beispiel CPU, RAM, Grafikkarte, Northbridge und Southbridge. Jede Komponente verfügt über eine eigenständige Kühllösung, wobei CPU, Grafik und Northbridge in den meisten Fällen aktiv gekühlt sind. Hierdurch generiert jeder der verbauten Lüfter einen eigenen Luftstrom, wobei, aufgrund der unterschiedlichen Ausrichtungen der Kühler, Verwirblungen entstehen können und auch tatsächlich entstehen. Es ist also kein eindeutiger Luftstrom erkennbar, der Warmluft aus dem Gehäuse befördert. Besonders die Grafikeinheit schottet sich fast vollständig von den restlichen Bauteilen ab, da sie "auf dem Kopf stehend" montiert wird.

Hier soll der kommende BTX-Standard ansetzen und die genannten thermischen Probleme beseitigen. So werden einfach die Positionen einiger Komponenten getauscht, um eine günstigere und kompaktere Lage zu ermöglichen. Wie das Bild der Grantsdale-G Platine von Intel sehr schön zeigt, lassen sich alle wichtigen Chips und Bauteile nun mit einem einzigen klaren Luftstrom (besser) kühlen. Wir sind gespannt, wie sich der neue Standard in Zukunft wird behaupten können. Der Verkauf entsprechender Retail-Platinen soll jedoch noch einige Monate auf sich warten lassen (etwa Herbst).

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