Infineon GSM/GPRS-Chip: 30 Prozent weniger Chipfläche


Erschienen: 09.02.2005, 09:00 Uhr, Quelle: E-Mail, Autor: Patrick von Brunn

Infineon bietet mit dem neuen E-GOLDradio einen GSM/GPRS-Single-Chip, der einen Quadband-HF-Transceiver und einen Basisband-Prozessor in sich vereint. Mit dem neuen Chip wird im Mobiltelefon die komplette Basisband- und HF-Funktionalität auf weniger als 4 Quadratzentimetern Boardfläche untergebracht. Das sind etwa 30 Prozent weniger Fläche als in einer Zwei-Chip-Lösung. Dank des E-GOLDradio kann Infineon die weltweit am höchsten integrierte Mobiltelefon-Plattform anbieten. Die neue Plattform BP3 enthält alle Hardware- und Software-Komponenten, die für ein Mobiltelefon erforderlich sind: Stromversorgung, Filter, Leistungsverstärker, Speicher sowie GSM/GPRS-Protokoll-Stack und APOXI (Application Programming Object-Oriented Extendable Interface)-Applikations-Framework mit einem Referenz-MMI (Man Machine Interface).

Erste Muster des E-GOLDradio sind verfügbar. Der Beginn der Serienproduktion ist für Ende 2005 geplant. Die Plattform BP3 soll ab Ende 2005 verfügbar sein.

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Kommentare (2)Zum Thread »

1) Blaubierhund (09.02.2005, 10:06 Uhr)
irgendwie fehlt mir bei dieser lösung umts, bluetooth und wlan
2) Babe (09.02.2005, 10:29 Uhr)
Naja WLAN ist wohl fehl am Platz, da die Chips überwiegend in Handys zum Einsatz kommen können. Bluetooth und UMTS können in modularer Form nachgerüstet werden, soweit ich weiß.
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