Betriebsbereit: Intels Fab 12 setzt auf 300 mm und 65 nm


Erschienen: 03.11.2005, 16:00 Uhr, Quelle: E-Mail, Autor: Patrick von Brunn

Intel hat seine Halbleiter-Produktionsanlage in Chandler, Arizona, nach dem Umbau zu einer Fabrik für das 300 mm, 65 nm Herstellungsverfahren wiedereröffnet. Die Anlage mit der Bezeichnung Fab 12 ist Intels zweite Fabrik für die Massenfertigung, die das 65 nm Verfahren verwendet, hergestellt auf dem größten Wafer-Maß (300 mm).

Das Umrüstungsprojekt Fab 12 begann im Jahr 2004 und war innerhalb von etwa 18 Monaten abgeschlossen. Insgesamt waren Investitionen in Höhe von rund 2 Milliarden US-Dollar notwendig. Fab 12 ist Intels fünfte Produktionsstätte, die 300 mm Wafer einsetzt. Weitere Anlagen befinden sich in New Mexico (Fab 11X), Oregon (D1D und D1C) sowie Irland (Fab 24). Die Wiedereröffnung der Fab 12 ist die jüngste in einer Kette von Ankündigungen, die Erweiterungen von US-Produktionsstätten zum Inhalt haben. Im Jahr 2005 tätigte Intel hier Investitionen von mehr als 4 Milliarden US-Dollar, die insgesamt mehr als 2.000 neue Arbeitsplätze schaffen.

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