CeBIT 2007: Coollaboratory Liquid Ultra gesichtet


Erschienen: 21.03.2007, 18:00 Uhr, Quelle: Hardware-Mag, Autor: Christoph Buhtz

Am CeBIT-Stand von Kühlungsspezialisten innovatek hat Hersteller Coollaboratory sein neues Top-Produkt für das Jahr 2007 vorgestellt. Unter dem Namen Liquid Ultra wird wieder eine flüssige Wärmeleitpaste ins Angebot genommen und neben dem Liquid MetalPad Platz nehmen. Durch die neue Zusammensetzung ist die Liquid Ultra für alle Metallarten geeignet und soll beste Wärmeleitfähigkeit zwischen CPU und Kühler ermöglichen. Im Gegensatz zum MetalPad, das eine Burn-In-Temperatur von circa 58° Celcius benötigt, soll der Neuling deutlich weniger Hitze benötigen, um eine optimale Leitfähigkeit herzustellen. Allerdings war es noch nicht möglich die Liquid Ultra anzutesten, da es sich um ein Engineering-Sample handelte.

Zu Preis und Verfügbarkeit hält sich Coollaboratory aufgrund der noch weiter andauernden Entwicklung auch noch zurück. Erste Exemplare der Liquid Ultra kann man aber im dritten Quartal 2007 erwarten.

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