Intel gibt Marktstart seines 4G LTE Modems bekannt


Erschienen: 31.10.2013, 10:15 Uhr, Quelle: Intel PR – 30.10.2013, Autor: Patrick von Brunn

Die Multimode/Multiband 4G LTE Lösung Intel XMM 7160 ist ab sofort kommerziell verfügbar. Wie Intel bekanntgab, ist das 4G-Modem in der LTE-Version des Samsung GALAXY Tab 3 (10.1) eingebaut, das jetzt in Europa und Asien erhältlich ist. Intel hat zudem sein Portfolio an 4G LTE Lösungen erweitert und neue PCIe (PCI Express) M.2 Module für 4G-Tablets, -Ultrabooks und -2-in-1-Geräte sowie den integrierten RF-Transceiver (Radio Frequency) SMARTi m4G vorgestellt.

Dem Marktstart der Intel XXM 7160-Plattform gingen erfolgreiche Tests zur Interoperabilität mit großen Infrastruktur-Anbietern und System-Betreibern in Asien, Europa und Nordamerika voraus. Das Intel XMM 7160 Modem ist eine der kleinsten und energieeffizientesten Multimode/Multiband-LTE-Lösungen für Mobiltelefone und Tablets. Es bietet eine nahtlose Verbindung über 2G, 3G und 4G LTE-Netze, unterstützt 15 LTE Frequenzbänder gleichzeitig und ist Voice over LTE (VoLTE)-fähig. Zudem verfügt das 4G Modem von Intel über eine hochgradig konfigurierbare RF-Architektur mit Echtzeit-Algorithmen für Envelope Tracking und Antennen-Tuning, die kostengünstige Multiband-Konfigurationen, eine längere Akkulaufzeit und weltweites LTE -Roaming in nur einer Version des Produkts ermöglicht.

Intel stellte zudem neue kleine und kostengünstige Embedded PCIe M.2 LTE Module vor, die in einem standardisierten Formfaktor Multimode (2G/3G/4G LTE) Daten-Konnektivität für eine Vielzahl von Gerätetypen bieten. Intels M.2-Modul liefert Downlink-Geschwindigkeiten über LTE von bis zu 100 MBit/s und 15 LTE-Frequenzbänder für weltweites Roaming. Die Module unterstützen zudem die Positionsbestimmung durch alle globalen Navigations-Satellitensysteme (GNSS), da sie auf der Intel CG1960 GNSS Lösung basieren. Damit lassen sich Geräte leicht mit 4G-Konnektivität ausstatten, die Kosten für die Integration und Zertifizierung reduzieren sowie deren Marktreife beschleunigen. Das M.2-Modul durchläuft derzeit Interoperabilitätstests bei internationalen Service-Providern und wird bald in Produkten von Huawei, Sierra Wireless und Telit verfügbar sein. Erste Tablets und Ultrabooks von führenden Herstellern mit eingebautem M.2-Modul werden voraussichtlich im Jahr 2014 weltweit auf den Markt kommen.

Neben dem M.2-Modul stellte man auch das neue, hochintegrierte SMARTi m4G RF Transceiver-Modul vor, das in Zusammenarbeit mit Murata entwickelt wurde. Das Produkt integriert Intels SMARTi 4G Transceiver mit einem Großteil an Frontend-Komponenten in einem LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics)-Package. In Kombination mit dem Intel X- GOLD 716 Basisband können die Hersteller damit die Zertifizierungs-Anforderungen von Service-Providern erfüllen und in kurzer Zeit eine einfach zu integrierende Lösung in Flachbauweise entwickeln. Der SMARTi m4G Transceiver reduziert die Anzahl der Bauteile um mehr als 40 Komponenten und verkleinert die Fläche der Platine (PCB Printed Circuit Board) um bis zu 20 Prozent.

Die nächste Generation der Intel LTE-Lösungen inklusive des Intel XMM 7260 Modems wird voraussichtlich im Jahr 2014 auf den Markt kommen. Das XMM 7260 enthält Funktionen des erweiterten Standards LTE Advanced wie Carrier Aggregation, höhere Datenraten und Unterstützung für TD-LTE und TD-SCDMA.

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