Anfang Juni brachte Intel die vierte Generation seiner Core-Prozessoren in den Handel und da diese einen anderen Sockel nutzen, werden auch neue Hauptplatinen benötigt. Nachdem wir mit dem MSI Z87-G43 zunächst ein Mainboard auf Basis des Chipsatzes Intel Z87 vorgestellt hatten, folgt heute das ASUS H87-PRO mit dem preiswerteren Intel H87.

Die neuen Haswell-CPUs gehören zu Intels "Shark Bay"-Plattform und diese bringt uns - wie bereits erwähnt - wieder einen neuen Sockel. LGA1150 nennt er sich und ist inkompatibel zu den Prozessoren der Generationen "Ivy Bridge" und "Sandy Bridge". Somit wird ein neues Mainboard benötigt, während man CPU-Kühler, welche die Sockel LGA1155 oder LGA1156 unterstützen, umziehen kann. In Hinblick auf die zu erwartende Abwärme ordnen sich die Haswell-Prozessoren oberhalb der "Ivy Bridge"-Modelle, aber unterhalb der "Sandy Bridge"-CPUs ein. Der LGA1150 soll laut Intel auch vom für 2014 erwarteten Haswell-Nachfolger "Skylake" genutzt werden. Die Frage, ob aktuelle Hauptplatinen dann tatsächlich mit "Skylake" funktionieren werden, muss die Zukunft beantworten.

Doch zurück zum Haswell: Auch für den Sockel LGA1150 bietet Intel weiterhin nur Prozessoren mit zwei oder vier Kernen an, der Speicher-Controller verharrt bei zwei Kanälen und der maximale Speichertakt ohne Übertaktung beläuft sich nach wie vor auf 800 MHz (DDR3-1600). Auch die 16 PCIe-3.0-Lanes, die sich in Verbindung mit dem Z87 auf bis zu drei Grafikkarten verteilen lassen, kennen wir bereits von der "Ivy Bridge"-Generation. Überarbeitet wurden die CPU-Kerne, die integrierte Grafikeinheit und das Energiemanagement. Zudem hat Intel den Spannungswandler, der die Versorgungsspannungen für die CPU- und Grafikkerne, den System Agent und die analogen und digitalen I/O-Module regelt, in den Prozessor verlagert. Diese Maßnahme erleichtert das Design von Mainboards und spart - insbesondere im mobilen Bereich - auch Platz.

Die neuen Chipsätze der Lynxpoint-Familie umfassen die Modelle Z87, H87, B85, Q85 und Q87, die allesamt in Strukturgrößen von 32 nm gefertigt werden, wodurch die TDP von 6,7 auf 4,1 Watt sinkt. Sie sind nach wie vor über ein DMI-2.0-Interface mit dem Prozessor verbunden, bringen aber auch ein wenig frischen Wind für Intels neue Plattform. So ist die Zahl der SATA-6bps-Ports auf bis zu sechs gewachsen, es gibt bis zu sechs USB-3.0-Anschlüsse und bis zu acht PCIe-Lanes der zweiten Generation. Der Grund für das schwammige "bis zu" lautet "Port Flexibility": Je zwei der USB-3.0- und SATA-6Gbps-Schnittstellen teilen sich Ports mit den PCIe-Ausgängen, so dass der Hersteller des Mainboards darüber entscheidet, welche Ressourcen er auf seiner Hauptplatine anbietet.

ASUS hat sich beim H87-PRO für sechs schnelle SATA-Ports und sechs USB-3.0-Anschlüsse entschieden. Damit bleiben nur sechs der acht PCIe-2.0-Lanes, weshalb der Hersteller bei den Steckplätzen etwas tricksen muss - doch dazu später mehr. Zu den weiteren Merkmalen der Chipsätze gehören HD-Audio und Gigabit-LAN. Besondere Funktionen wie Rapid Strorage Technology, Smart Connect Technology und Rapid Start Technology führt Intel offiziell als optionale Extras, doch die meisten Mainboard-Hersteller werden diese integrieren - auch beim ASUS H87-PRO ist dies der Fall.