Intel, Samsung und TSMC planen 450 mm Wafer für 2012

  • Krasse Sache! 2012 werden dann wohl schon erste 32 nm CPUs produziert - da dürfte einiges auf so eine 450 mm Scheibe draufpassen. ;D

  • Richtig, aber die Umstellung wird deutlich länger dauern. Immerhin wird erst seit ein paar Jahren vollständig auf 300 mm Wafern gefertigt, zumindest was die großen Halbleiterunternehmen betrifft.

    Mein System:

    Gigabyte BRIX GB-BRi7-8550, Intel Core i7-8550U, 16 GB DDR4-2666, Samsung SSD 970 PRO (512 GB), Windows 10 Pro 64 Bit, 2x Samsung SyncMaster 2494HM, Sharkoon PureWriter TKL, Roccat Kone AIMO

  • warum machen die immer so kleine Schritte? 200 -> 300 -> 450 mm
    Einmal vernünftig in Forschung und Entwicklung investieren, dann braucht man sich die nächsten 50-100 Jahre keine Gedanken über das Basismaterial machen. Aber langfristige Planung war noch nie die Stärke der Menschheit....

  • Zitat

    Original von Gast
    dann braucht man sich die nächsten 50-100 Jahre keine Gedanken über das Basismaterial machen.


    Das ist insofern nicht sinnvoll, da die Wafer in dieser Größe nicht fertigbar sind und außerdem man nicht weiß was in den nächsten zehn Jahren das beste Basismaterial ist - Silizium wird auch irgendwann die Luft ausgehen.

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