Intel, Samsung und TSMC sind übereingekommen, gemeinsam den Wechsel hin zu größeren 450 mm Wafern einzuleiten. Die Zusammenarbeit beginnt 2012 und schafft die Voraussetzung für ein kontinuierliches Wachstum der Halbleiterindustrie. Die drei Unternehmen arbeiten mit der gesamten Halbleiterindustrie zusammen, um zu gewährleisten, dass die notwendigen Komponenten ebenso wie die Infrastruktur und Leistungsfähigkeit entsprechend entwickelt und getestet sind, damit zum ausgegebenen Zeitpunkt der Pilotlauf gestartet werden kann, so Intel.
Man ist überzeugt, dass die Halbleiterindustrie davon profitiert, wenn man sich auf die Einhaltung allgemein geltender Standards sowie einen gemeinsamen Zeitplan verständigt. Erreicht wird damit ein reduzierter Aufwand für Forschung und Entwicklung im Bereich 450 mm und eine Rationalisierung des Wechsels von der 300 mm Infrastruktur. Von der Kooperation versprechen sich die drei Unternehmen zudem, Risiken und Übergangskosten zu minimieren. Die Zusammenarbeit mit International Sematech (ISMI) wird dabei fortgesetzt. Diese spielt eine zentrale Rolle bei der Koordination innerhalb der Industrie, 450 mm Wafer auszuliefern, Standards zu setzen und Equipment für den Aufbau von Testumfeldern bereitzustellen.
Rückblickend lässt sich feststellen, dass die Herstellung mit größeren Wafern in der Vergangenheit stets dazu beigetragen hat, Halbleiter günstiger zu produzieren. Die gesamte Silizium Oberfläche eines 450 mm Wafers (etwa 159.000 mm²) und die Anzahl der gestanzten DIEs sind mehr als doppelt so hoch wie bei einem 300 mm Wafer (etwa 70.700 mm²). Somit lassen sich mit einem größeren Wafer die Produktionskosten pro Chip erheblich senken. Darüber hinaus reduziert sich der Ressourcenverbrauch pro Chip, da zum Beispiel Energie wesentlich effizienter eingesetzt wird. Der Übergang von 200 mm auf 300 mm Wafer etwa verringerte signifikant die gesamten Emissionen, die pro Chip bei der Herstellung entstehen. Einen ähnlichen Effekt verspricht der Wechsel hin zu 450 mm Wafern.
Bislang fand die Migration auf die nächst größeren Wafer stets im 10-Jahres-Rhythmus statt. So begann der Übergang zu 300 mm Wafern im Jahr 2001, die 200 mm Wafer wurden 1991 eingeführt. Vor diesem Hintergrund haben sich Intel, Samsung und TSMC auf den Wechsel zu 450 mm Wafern für 2012 verständigt.
Kryptowährungen haben in den letzten Jahren erheblich an Popularität gewonnen, nicht nur als Anlageform, sondern auch als technologische Innovation, die...
Derzeit schränken viele Online-Händler das Widerrufsrecht für Verbraucher ein. So will ein großes amerikanisches Unternehmen Berichten zufolge die Rückgabefrist für...
Die KIOXIA Europe GmbH, ein weltweit führender Anbieter von Speicherlösungen, hat heute die Einführung der SD-Speicherkartenserie EXCERIA G2 bekannt gegeben....
Hobbyhandwerker sind begeistert von ihren Elektrowerkzeugen. Das Multimeter steht dabei im Schatten von Bohrmaschinen und Schleifgeräten und erhält wenig Beachtung....
Wie Speicherspezialist Western Digital mit der WD_BLACK SN770M NVMe SSD (Test), bietet auch Mitbewerber Seagate eine M.2 2230-Lösung für Handheld-Gaming-PCs...
Mit der FireCuda 520N bietet Seagate eine Upgrade-SSD für Gaming-Handhelds wie Valve Steam Decks, ASUS ROG Ally, Lenovo Legion Go, Microsoft Surface und andere an. Wir haben die kompakte M.2 2230 SSD getestet.
Mit der EXCERIA PLUS G3 bietet KIOXIA eine Consumer-SSD mit PCI Express 4.0 x4 Interface an. Wir haben uns das 2-TB-Modell der Serie, basierend auf BiCS5-Flashspeicher, im Test genau angesehen und verglichen.
KIOXIA bietet mit der EXCERIA PRO einen Serie interner PCIe Gen4 SSDs an, die für Kreative, Gamer und Profis konzipiert ist. Wir haben uns im Praxistest das 2-TB-Modell der Familie zur Brust genommen.
Vergangenen Sommer präsentierte Samsung die neue Galaxy Tab S9 Familie mit Dynamic AMOLED-Displays und der Qualcomm Snapdragon 8 Gen2 Plattform. Wir haben uns das S9 Ultra in einem Kurztest angesehen.