Nachdem VIA Technologies am gestrigen Tag den neuen C3 mit 1 GHz vorgestellt hat, welcher nun auch auf bisherige Sockel 370 Motherboards passt, plant man bereits weitere Prozessoren für den Lauf des Jahres. Der bisherige VIA C3 Core namens Ezra-T (128 KB L1-Cache, 64 KB L2-Cache, 100/133 MHz FSB und 3DNow! und MMX Instruktionen), wird auch noch für eine weitere C3-Version mit 1,1 GHz dienen. Die Produktion dieser CPU soll im August anlaufen. Die Sockel 370 CPUs von VIA sind Pin-kompatibel mit Intel Tualatin Prozessoren...
Für die gegen Ende des Jahres erwarteten C3s mit 1,2 und 1,4 GHz, werden dann auf einem völlig neuen Kern basieren, der den Namen Nehemiah tragen wird. Zum Beispiel soll der L2-Cache auf 256 KB aufgestockt, die SSE-Instruktionen verbessert und noch vieles mehr verändert werden. Wenn sich VIA anstrengt, wird der neue C3 eventuell Konkurrenz zum Intel Celeron werden...
Mit dem SanDisk Professional G-DRIVE 26 TB bietet Western Digital eine externe Speicherlösung für professionelle Anwendungen, bei denen große Datenmengen verarbeitet,...
Toshiba Electronics Europe gibt bekannt, dass die Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation als erstes Unternehmen in der Storage-Branche erfolgreich...
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Die Festplatte klackert verdächtig, der Bildschirm bleibt schwarz. In solchen Momenten wird vielen erst bewusst, wie wertvoll die eigenen Daten...
Die Smartphone-Welt verändert sich jedes Jahr mit atemberaubender Geschwindigkeit. Neue Kamerasysteme, Chipsätze, Displays und Software-Versprechen prasseln auf den Markt, während...
Mit der iCHILL Frostbite bietet INNO3D eine GeForce RTX 5090 Grafikkarte mit Wasserkühlblock von Alphacool an. Wir hatten die Gelegenheit diesen extravaganten Boliden im Testlab auf Herz und Nieren zu prüfen.
Mit dem SanDisk Professional G-DRIVE bietet Western Digital eine externe HDD für Profis an. Der mobile Speicher bietet bis zu 26 TB Platz für Inhalte und ist mit einem USB-C-Interface ausgestattet.