Bereits diesen Monat werden wir sowohl von VIA, als auch von Hersteller SiS, neue Chipsätze für Intel- und AMD-Systeme zu sehen bekommen. In den folgenden Abschnitten haben wir die neuen Informationen über VIA und SiS zusammengefasst...
VIA: Neben dem Dual-Channel-DDR Chipsatz P4X600, werden wir auch noch zwei neue Chipsätze für den Mobile-Bereich vorgestellt bekommen: Den P4M266A und den P4M400. Letzterer wird dabei über einen integrierten Grafikkern verfügen, der den Namen "Castle Rock" tragen wird. Eventuell werden wir auch noch einie Neuauflage des KT400 zu sehen bekommen, der die Bezeichnung KT400A tragen wird. Allerdings ist dies bisher nur eine Spekulation...
SiS: Auch Hersteller SiS wird im Dual-Channel-DDR Bereich aktiv werden und mit dem SiS655 den passenden Chipsatz liefern. Hersteller Asus habt bereits ein erstes Motherboard - P4SDX - mit SiS´ kommendem Chipsatz angekündigt. Neben dem neuen Serial ATA, wird selbstverständlich auch AGP 8x mit dabei sein. Der Launch des Boards soll Ende diesen bzw. Anfang nächsten Monats sein. Ein weiterer Chipsatz in diesem Monat könnte der SiS746FX sein, was aber wie beim KT400A auch noch inoffiziell ist...
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Mit der FireCuda X Vault präsentiert Seagate eine neue externe Festplatte, die vollständig über USB-C versorgt wird und bis zu satte 20 TB bietet. LED-Beleuchtung und ein passendes Toolkit runden das Gesamtpaket ab.
Heute testen wir die mobile Klimaanlage Dreo AC516S, die für Räume von bis zu 40 m² geeignet ist. Das Gerät kann nicht nur kühlen, sondern beispielsweise auch die Luft entfeuchten. Mehr dazu im Test.