Intel schafft mit der neuen Fab 11X in Rio Rancho (New Mexiko) eine weitere Produktionsstätte für zukünftige Chiptechnologien. Die neue 300 mm Wafer-Fabrik konzentriert sich momentan noch auf den 0,13 µm Prozess, aber bereits im nächsten Jahr soll 0,09 µm auf dem Tagesplan stehen...
Die gesamte Anlage hat eine gesamte Grundfläche von gigantischen 300.000 m², wovon dabei etwa 60.000 m² luftdichte und staubfreie Räume beherbergt...
Durch das Hersteller der 300 mm Wafer in 0,09 µm, werden nicht nur die momentanen Kosten gesenkt, sondern auch die Produktivität deutlich erhöht. Intel will in den nächsten Jahren noch weitere Fabriken bauen lassen, bis zu einer Gesamtzahl von sechs. Die dritte Fabrik (Fab 24) wird etwa ab Mitte nächsten Jahres in Leixlip (Irland) ihren Betrieb aufnehmen...
FRITZ! nutzt die IFA 2026 als Bühne für die Vorstellung der FRITZ!Box DSL/Fiber 7-90, die den Auftakt einer neuen FRITZ!Box-Generation...
AGON by AOC feiert auf der Gamescom 2026 (Halle 8.1, Stand C-060) sein Messe-Comeback und präsentiert erstmals seit 2019 wieder...
XERON nutzt die gamescom 2026, um mit der NEX L360 ARGB eine neue 360-mm-All-in-One-Wasserkühlung für Intel- und AMD-Prozessoren vorzustellen. Der...
Im zurückliegenden Monat gab es wieder einige spannende Themen im Bereich Newsmeldungen sowie interessante Artikel und Produkttests. Folgend möchten wir...
Die gamescom 2026 hat ihre Rolle als weltweit größte Messe für Computer- und Videospiele weiter ausgebaut. Insgesamt 368.000 Besucherinnen und...
Der DUO Link V3 von PNY bringt dank zweier USB-Schnittstellen der Typen A und C reichlich Flexibilität in der Handhabung. Wir haben uns das Modell mit großzügigen 1 TB Speicherkapazität im Test genauer angesehen.
Mit dem PNY PRO Elite V3 haben wir heute einen USB-C-Stick mit USB 3.2 Gen2 Geschwindigkeit im Test. Das Modell mit 256 GB erreicht lesend bis zu 1.000 MB/s und 800 MB/s beim Schreiben. Mehr dazu in unserem Praxistest.