Intel gab den erfolgreichen Abschluß des Design seines ersten mobilen Baseband-Chips für WiMAX bekannt. Zusammen mit dem vor kurzem vorgestellten Multiband-WiMAX/Wi-Fi-Funkchip entsteht so ein kompletter Chipsatz: Intel WiMAX Connection 2300. Damit nimmt Intel eine weitere Hürde hin zu einem permanent verfügbaren Internet-Zugang von Notebooks und mobilen Geräten. Sean Maloney, Executive Vice President und Chief Sales and Marketing Officer von Intel, präsentierte das Design des neuen Chipsatzes während seiner Keynote auf dem "3G World Congress and Mobility Marketplace" in Hong Kong.
Mithilfe eines Notebooks, das auf der Centrino Duo-Mobiltechnologie basiert, griff Maloney über ein WiMAX-Netzwerk in Breitband-Geschwindigkeit auf das Internet zu. Das Notebook war mit mobilem WiMAX (nach dem IEEE-Standard 802.16e-2005) sowie mit Wi-Fi (nach IEEE-Standard 802.11n) ausgerüstet. Daneben unterstützte es das HSDPA-Übertragungsverfahren des UMTS-Mobilfunkstandards. Die Demo unterstrich die Vorteile Übertragung mit hoher Geschwindigkeit und der "Quality of Service" (QoS) Fähigkeiten von WiMAX bei der Verarbeitung von inhaltsreichen und anspruchsvollen Anwendungen. Diese QoS-Option ist beispielsweise bei Video- oder Audio-Anwendungen wichtig, damit diese nicht plötzlich wegen mangelnder Bandbreite unterbrochen werden. Die Implementierung der verschiedenen Funk-Standards in dem Gerät mit Intel Technologie führte zu keinen Datenverlusten oder Übertragungsverzögerung durch Interferenzen.
Mit dem nun vollendeten Design der WiMAX Connection 2300 ist das Unternehmen seinem Ziel des integrierten Funk-Systems auf einem einzigen Chip (system-on-chip) einen großen Schritt näher gekommen. Das spart Platz im Notebook oder anderen mobilen Geräten, die nur über sehr begrenzten Raum verfügen und hilft der Verbreitung von WiMAX. Damit steht einem "allgegenwärtigem" Internet mit ultra-mobilen PCs, Consumer-Electronics- und Handheld-Geräten kaum noch etwas im Wege. Nachdem das Design des eigentlichen Intel WiMAX Connection 2300 Chipsatzes nun abgeschlossen ist, konzentriert sich Intel auf die Produkt-Prüfung und -Tests. Muster der Karte und Module plant man für Ende 2007.
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