NEWS / Infineon: Mobilkommunikation ab Ende 2006 auch in 65 nm

Infineon gab gestern bekannt, dass man die ersten Muster-Chips in seiner 65 nm CMOS-Prozesstechnologie erfolgreich gefertigt hat. Dabei hat Infineon die Ergebnisse der 65/45 nm Forschungs- und Entwicklungsallianz ICIS, der IBM, Chartered, Infineon und Samsung angehören, eingesetzt. Die Herstellung der Wafer erfolgte im Rahmen der Fertigungskooperation bei Chartered.

Beispielsweise wurde ein ARM9-basiertes Subsystem - eine wesentliche Komponente für Mobiltelefone - sowie ein weites Spektrum an digitalen Zellbibliotheken und verschiedenen SRAM-, ROM-, HF- und Analog/Mixed-Signal-Funktionen erfolgreich verifiziert. Die Silizium-Funktionalität des ARM9-CPU-Cores, eines digitalen Signalprozessors sowie anderer Makro- und Bibliothekselemente wurde von der ICIS-Allianz in East-Fishkill und beim Fertigungspartner Chartered bestätigt. Mit der Fertigung des ersten 65 nm Produktes für die Mobilkommunikation wurde vor kurzem erfolgreich begonnen. Erste Muster sollen noch im 1. Quartal 2006 verfügbar sein. Die Serienfertigung ist für das 4. Quartal 2006 vorgesehen.