VIA baut mit dem heute vorgestellten Chipsatz VIA VX700 auf dem Erfolg der "VIA Ultra Mobile"-Plattform in UMPC-Geräten auf. Der neue Chipsatz ermöglicht bei mobilen Geräten einen um 40 Prozent reduzierten Formfaktor.
Zur neuen IT-Produktkategorie UMPC (Ultra Mobile PC) zählen kompakte Geräte, die in der Hosentasche oder Handtasche bequem Platz finden.
Der Chipsatz ermöglicht Geräte nicht nur einen kleineren Formfaktor, sondern reduziert den Stromverbrauch und bietet eine verbesserter Funktionalität.
Als erste Einzel-Chip-Implementierung dieser Art, speziell für ultramobile Geräte setzt der VIA VX700 VIAs Historie der Chipsatz-Innovation fort.
Entwickelt wurde der VIA VX700 speziell für die ultraschlanken und -leichten Notebooks sowie ultramobilen Geräte von heute. Der VIA VX700 integriert Features der North- und South-Bridges moderner Chipsätze in einem Einzel-Chip-Paket, das nur 35 x 35 mm groß ist.
Dadurch wird mehr als 42 Prozent der Silizium-Fläche eingespart.
Integrierte Features des VIA VX700 Chipsatz:
Der VIA VX700 wird in größeren Mengen ab Ende des dritten Quartals 2006 verfügbar sein. Preise sind leider nur auf Anfrage verfügbar.
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