AMD gab heute Pläne bekannt, seine Fertigungskapazitäten für Mikroprozessoren im Laufe der nächsten drei Jahre auszubauen. Im Rahmen von drei neuen Projekten werden am Standort Dresden zusätzliche Produktionskapazitäten für 300 mm Wafer geschaffen: Zum einen plant AMD, ein neues Halbleiterwerk mit dem Namen AMD Fab 38 aufzubauen. Es soll durch eine grundlegende Neugestaltung des bisherigen Werkes AMD Fab 30 entstehen. Die Produktion der neuen Fabrik soll auf 300 mm Wafer ausgerichtet sein und wird es erlauben, mehr als doppelt so viele Prozessoren auf einer Siliziumscheibe zu fertigen wie derzeit auf 200 mm Wafern.

Zum zweiten wird AMD seine 300 mm Kapazitäten in der bestehenden AMD Fab 36 erweitern. Zum dritten errichtet das Unternehmen am Standort Dresden ein neues Reinraumgebäude, das den steigenden Bedarf an Bump- und Test-Aktivitäten abdecken soll. Bump und Test zählen zu den abschließenden Schritten des Fertigungsprozesses, bevor die Produkte zur Endverarbeitung versandt werden. AMD plant, eine Gesamtsumme von 2,5 Mrd. US-Dollar in die drei Projekte des Standortausbaus zu investieren.

"Weltweit steigt die Nachfrage nach AMD-Produkten" sagte Hector Ruiz, Chairman of the Board and Chief Executive Officer von AMD. "Um den zunehmenden Bedarf unserer Kunden zu decken, erhöhen wir unsere Fertigungskapazitäten auf intelligente Weise. Deshalb verfolgen wir die Investitions- und Ausbaupläne für unsere Spitzen-Produktion in Dresden mit besonderem Nachdruck. Diese strategischen Investitionen bringen klar zum Ausdruck, wie groß die Bedeutung von Deutschland und Europa für die künftige Wettbewerbsfähigkeit von AMD ist. Wir gehen davon aus, dass sich AMDs Erfolg und die Nachfrage nach unseren Produkten weiter erfreulich entwickeln werden. Unser Ruf als Technologieführer wird uns dabei helfen - ebenso wie unser Bekenntnis zur kundenzentrierten Innovation und die fortgesetzten, weltweiten kartellrechtlichen Untersuchungen, die für echten Wettbewerb auf den Märkten sorgen werden."

AMD wird die 200 mm Fertigung in der zweiten Hälfte des kommenden Jahres herunterfahren. Derzeit laufen bereits Vorbereitungen, um schon Ende 2007 mit dem Aufbau der 300 mm Produktion in Fab 38 zu beginnen. Der überwiegende Teil der Investitionssumme fließt in die Geräteausrüstung für Fab 38.

Auf einer Pressekonferenz hat AMD heute im Beisein von Bundesminister Wolfgang Tiefensee, der zugleich Beauftragter der Bundesregierung für die neuen Länder ist, dem sächsischen Ministerpräsidenten Prof. Dr. Georg Milbradt, dem Sächsischen Wirtschaftsminister Thomas Jurk und dem Ersten Bürgermeister der Landeshauptstadt Dresden, Dr. Lutz Vogel, die Pläne für die Standorterweiterung bekannt gegeben. Anschließend legte AMD gemeinsam mit den Gästen den Grundstein für das neue Bump/Test-Gebäude.