NEWS / Qimonda und Winbond kooperieren bei 75 und 58 nm DRAM
27.06.2007 18:45 Uhr    0 Kommentare

Die Qimonda AG und Winbond Electronics kündigten heute die Erweiterung ihrer Produktionspartnerschaft für Speicherchips an (DRAM). Laut der Vereinbarung wird Qimonda seine 75 nm- und 58 nm-DRAM-Trench-Technologien in die 300 mm-Fertigung von Winbond in Taichung, Taiwan, transferieren. Im Gegenzug wird Winbond basierend auf diesen Technologien exklusiv für Qimonda DRAMs für Computing-Anwendungen fertigen. Der Transfer von Qimondas 58 nm-Technologie wird Winbond zudem die Entwicklung und den Verkauf eigener Spezial-Speicher ermöglichen, für die Qimonda Lizenzgebühren erhalten wird.

Diese Übereinkunft erweitert bereits existierende Vereinbarungen, die den Transfer und die Lizenzierung von Qimondas 110 nm-, 90 nm- und 80 nm-DRAM-Trench-Technologien für Winbonds Produktionsstätten umfassen. "Die erfolgreiche Zusammenarbeit bei dem Transfer unserer 110nm-, 90nm- und 80nm-Prozess-Technologien hat uns darin bestärkt, unser Fertigungs- und Lizenzabkommen mit Winbond weiter auszubauen", sagte Thomas Seifert, COO von Qimonda. "Die Ausweitung der Kooperation zielt darauf ab, unsere Produktionskapazitäten und -Flexibilität weiter zu stärken."

Quelle: E-Mail, Autor: Patrick von Brunn
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