NEWS / AMD und Qimonda starten gemeinsames Verbundprojekt

Schon heute beschäftigen sich die Chiphersteller mit der Forschung für Mikroprozessoren und Speicherzellen, die ab 2012 hergestellt werden sollen. Im Vergleich mit heutigen Chips müssen diese leistungsfähiger, energiesparender und kostengünstiger herzustellen sein, um die Anforderungen der Anwender erfüllen zu können. Die dazu nötige rasante Miniaturisierung von Halbleiterbauelementen erfordert die Einführung neuartiger Strukturen und Materialien. Dies führt zu ständig komplexer werdenden Prozessfolgen und progressiv ansteigendem Kostenaufwand für die experimentelle Absicherung neuer Konzepte.

Das jetzt gestartete Verbundprojekt SIMKON („Simulationskonzept für 32nm-CMOS-Technologien“) verfolgt deshalb einen radikalen Wechsel: eine frühzeitige physikalische Modellierung und Simulation von Materialkombinationen, Architekturen und technologischen Prozessen kann nicht nur den experimentellen Testaufwand verringern, sondern auch zu erheblichen Zeit- und Kostenvorteilen bei der Entwicklung neuer innovativer Bauelementestrukturen führen.

AMD und Qimonda wollen im Rahmen von SIMKON erstmalig gemeinsam Simulationsergebnisse nutzen. Damit sollen die technologischen Prozessfenster im Nanometerbereich bereits im Vorfeld präzise bestimmt und optimiert werden. AMD verfolgt mit dem Projekt eine Optimierung von CMOS-Transistorarchitekturen im Bereich von 32 nm und darunter. Qimonda beabsichtigt, in seinem Forschungs- und Entwicklungszentrum in Dresden extrem planare Waferoberflächen als Voraussetzung für kleinste Strukturbreiten seiner energiesparenden DRAM-Speicher-Technologie zu realisieren. An dem Projekt SIMKON sind neun weitere Partner von Universitäten, Hochschulen, der Fraunhofer- und der Leibniz-Gesellschaft beteiligt. Die Ergebnisse des Vorhabens werden nicht nur in der Halbleiterindustrie Anwendung finden, sondern auch in Forschung und Lehre eingehen. Damit tragen diese Ergebnisse auch zur Ausbildung von dringend benötigten Wissenschaftlern und Fachkräften bei.