NEWS / IDF: Intel zeigt 32 nm Chips und spricht über "Nehalem"
18.09.2007 20:30 Uhr    0 Kommentare

Paul Otellini, President und CEO von Intel, beschrieb auf dem Intel Developer Forum (IDF) in San Francisco neue Produkte, Chip-Designs und Fertigungsprozesse, mit denen das Unternehmen seine verkürzten Entwicklungszyklen fortsetzt. Vor Entwicklern, Technikern und Analysten zeigte er den weltweit ersten funktionsfähigen Chip mit einer Strukturbreite von 32 Nanometern (nm). Intel wird mit der Herstellung der Prozessoren auf Basis des 32 nm-Fertigungsprozesses im Jahr 2009 beginnen. Otellini demonstrierte zudem erstmals die für 2008 geplante neue Mikroprozessor-Architektur von Intel (Codename: Nehalem). Darüber hinaus beschrieb er die Vorteile der im November erscheinenden 45 nm-Prozessoren der Penryn-Familie.

Intels Penryn wird bei seiner Einführung im November der erste Prozessor sein, der in Massen produziert wird und das 45 nm-Herstellungsverfahren von Intel verwendet. Der Chip ist mit seiner kleinen Struktur sowie geringem Stromverbrauch für die verschiedenen Anforderungen geeignet und deckt gemeinsam mit dem 45 nm-Prozessor Silverthorne (verfügbar im Jahr 2008) die Produkt-Palette vom mobilen Internetgerät bis zum High-End-Server ab. Intel wird bis Ende des Jahres 15 neue 45 nm-Prozessoren für alle Marktsegmente veröffentlichen und 20 zusätzliche Prozessoren auf Basis der 45 nm Technologie im ersten Quartal 2008.

Otellini zeigte auf dem IDF erstmals die neuen Prozessoren mit Codenamen "Nehalem" und gab als Liefertermin die zweite Hälfte des Jahres 2008 an. Die Nehalem-Architektur wird unter anderem erstmals die neue System-Schnittstelle QuickPath enthalten. Sie ersetzt den bisherigen Front Side Bus. QuickPath geht einher mit der Integration des Speicher-Controllers und beschleunigt den Datenaustausch zwischen den verschiedenen System-Komponenten und damit das Gesamtsystem.

Der Intel-CEO zeigte zudem den ersten 300 mm-Wafer, der bereits im 32 nm-Fertigungsverfahren hergestellt wurde. Intel will seine Prozessoren ab 2009 in diesem neuen Verfahren herstellen und verwendet dazu die zweite Generation der high-k und Metal-Gate Transistor Technologie. Die Test-Chips mit 32 nm Strukturbreite enthalten Logik und SRAM-Speicher und vereinen mehr als 1,9 Milliarden Transistoren auf einem Stück Silizium.

Quelle: Hardware-Mag, Autor: Patrick von Brunn
ZOTAC GeForce RTX 3080 AMP Holo im Test
ZOTAC GeForce RTX 3080 AMP Holo im Test
ZOTAC RTX 3080 AMP Holo

Mit der AMP Holo Variante bietet Hersteller ZOTAC eine ab Werk übertaktete und mit extravaganter Kühlung ausgestattete GeForce RTX 3080 an. Wir haben den Boliden im Test ausführlich beleuchtet.

INNO3D GeForce RTX 3080 Ti X3 OC im Test
INNO3D GeForce RTX 3080 Ti X3 OC im Test
INNO3D RTX 3080 Ti X3 OC

Nvidia bezeichnet die GeForce RTX 3800 Ti als seine neue Flaggschiff-Gaming-GPU, die erst kürzlich auf der Computex vorgestellt wurde. Wir haben die GeForce RTX 3080 Ti X3 OC von INNO3D ausführlich auf Herz und Nieren geprüft.

KFA2 RTX 3070 Ti SG (1-Click OC) im Test
KFA2 RTX 3070 Ti SG (1-Click OC) im Test
KFA2 GeForce RTX 3070 Ti SG

Auf der diesjährigen Computex präsentierte Nvidia zwei neue Ti-Versionen im GeForce-RTX-3000-Lineup. Dazu gehört auch die neue GeForce RTX 3070 Ti, die wir heute in Form der KFA2 Serious Gaming (1-Click OC) Karte im Test haben.

Toshiba N300 NAS Systems HDD 16 TB Test
Toshiba N300 NAS Systems HDD 16 TB Test
Toshiba N300 NAS HDD 16 TB

Mit der N300 bietet Toshiba eine Festplatten-Familie speziell für den Einsatz in NAS-Systemen an. Wir haben uns das 16-TB-Modell im Test genau angesehen und unter anderem mit der 14-TB-Version der N300 verglichen.