Shuttle präsentiert das neueste XPC Barebone SP35P2 Pro und setzt auf den Intel P35 Express-Chipsatz, der schon die neueste Generation von 45 nm Dualcore- und Quadcore Prozessoren mit 1333 MHz Systembus unterstützt. Nicht nur schnelle Prozessoren, sondern auch große Speichermodule mit bis zu insgesamt acht Gigabyte DDR2-800 können in die vier Sockel eingesetzt und im Dual-Channel-Modus betrieben werden. Nahezu grenzenlose Festplattenkapazität sollen vier SATA2 (mit Raid-Funktionalität) bieten und zwei externe eSATA-Anschlüsse. Ebenfalls neu ist ein Mini-Card-Steckplatz, der für Intel Turbo Memory (Robson) geeignet ist. Für grafische Anwendungen steht ein PCI Express x16 Steckplatz zur Verfügung.
Ein Fingerabdruck-Scanner zum besseren Schutz von System und Daten ist an der Frontblende leicht zu erreichen. Die Speed-Link-Funktion erlaubt direkte Datenübertragung zwischen zwei PCs über ein herkömmliches USB-Kabel. Eine Netzwerkverbindungen in Gigabit-Geschwindigkeit lassen sich zudem mit dem integrierten Netzwerkchip realisieren. Das optimierte ICE2-Heatpipe-Kühlsystem wurde bei diesem Modell erstmals auf Northbridge, Southbridge und MOSFET-Module ausgeweitet. Ein separates OASIS-Heatpipe-Kühlmodul verbessert das thermische Verhalten der wichtigsten Bauteile. Ein 80 PLUS-zertifizierten 400 Watt Netzteil übernimmt dabei die Stromversorgung.
Shuttle XPC Barebone SP35P2 Pro (Prima Series)
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