NEWS / CeBIT 2008: Mix an Neuvorstellungen bei OCZ Technology
05.03.2008 01:30 Uhr    0 Kommentare

Nicht zuletzt wegen sinkender Margen im Geschäft mit Speichermodulen hat sich OCZ neben dem klassischen Kerngeschäft längst auch anderen Produktbereichen wie Kühlung und Leistungsversorgung zugewandt. So kündigt man auf der diesjährigen CeBIT eine Neuauflage des OCZ Vendetta an, der in Zusammenarbeit mit Xigmatek entstanden ist. Äußerlich zeichnet sich der Vendetta 2 durch einen leicht abgewandelten passiven Kühlkörper aus. (s. Bild)
Weiterhin präsentiert man erstmals eine Solid State Disk, die in zwei Versionen, je 32 GB und 64 GB im Handel erscheinen wird. Preise wurden noch nicht genannt. Ähnlich wie Corsair und Kingston baut man die Flash-Speicher-Serie mit dem Rally² (32 GB Kapazität) und dem ATV Turbo (ebenfalls 32 GB) aus.

Bei den Speichermodulen wird sich in Zukunft der Fokus klar hin zu DDR3 verschieben. Als erster Hersteller bietet man hier ein CL9 PC3-16000 Kit mit EPP 2.0-Funktionalität. Ebenfalls neu im Produktmix sind die wassergekühlten FLex II Xtreme Liquid Convection-Speichermodule. Diese bieten erstmals vier Anschlüsse, sodass beide Seiten der Speichermodule entsprechend gekühlt werden können. Um Kompatibilitätsprobleme zu vermeiden, liefert man auch direkt die passenden Schläuche samt Befestigungsmaterial mit.

Nach der Übernahme von Hypersonic Ende letzten Jahres wird OCZ deren (überarbeitete) Highend-Notebook-Gaming-Serie erstmals in Deutschland anbieten. Zur Ausstattung des Spitzenmodells gehört ein Intel Core 2 Quad Processor Q6600, zwei 8700M GT mit je 512 MB Speicher sowie 4 GB OCZ Low Latency DDR2-800-Speicher. Die Preise werden entsprechend üppig ausfallen.

Mit dem Hydroflow CPU-Kühleraufsatz präsentiert OCZ außerdem erstmals Zubehör für eine Wasserkühlung. Die Strömung innerhalb des Kühlers wurde für eine besonders effiziente Wärmeabfuhr optimiert. Ebenso zeigte man eine finale Version des Neural Impulse Actuator (NIA), den man bereits im vergangenen CeBIT-Jahr als Prototypen zeigte. Der NIA befindet sich momentan in der Massenproduktion und wird als USB 2.0-taugliches Gerät in den Handel kommen.

Europa-Marketing-Chef Tobias Brinkmann zufolge, wird man in nächster Zeit mit einer weiteren Verbreiterung des Produktmixes rechnen können. Es scheint, als ob die Tage, in denen OCZ als reiner Speicherhersteller galt, gezählt sind.

Quelle: Hardware-Mag, Autor: Andreas Venturini
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