Samsung Electronics hat mit der Massenproduktion von Embedded Multi-Chip Package Memory (eMCP) für den schnell wachsenden Markt von Smartphones der Einstiegs- und Mittelklasse begonnen. Die neuen eMCP-Lösungen gibt es mit vielen unterschiedlichen Speicherkapazitäten. Zum Einsatz kommen LPDDR2 DRAMs (Low Power Double-Data-Rate 2) in 30-nm-Prozesstechnologie und NAND-Flash-Speicher, hergestellt in 20-nm-Technologie. Mit den neuen eMCP-Lösungen werden Smartphones der Einstiegs- und Mittelklasse leistungsfähiger und erhalten eine längere Akkulaufzeit. Gleichzeitig profitieren Mobiltelefonentwickler von den Vorteilen eines einfacheren Designprozesses.
Samsungs Embedded MCP-Lösungen werden in Gehäusen angeboten, die eine 4 GB e-MMC (Embedded MultiMediaCard) in 20-nm-NAND-Flash-Memory-Technologie als Datenspeicher enthalten sowie eine Auswahl an 256 MB, 512 MB oder 768 MB LPDDR2-DRAM in 30-nm-Technologie zur Unterstützung von High-Performance Mobilgerätesystemen. Geboten wird eine Datenübertragungsgeschwindigkeit von 1066 Megabit pro Sekunde (Mbps), was der doppelten Geschwindigkeit bisheriger Mobile DRAMs (MDDR) entspricht.
Gegenüber 40-nm-LPDDR2 DRAMs erreichen die neuen 30-nm-LPDDR2 eine etwa 30 Prozent höhere Leistungsfähigkeit bei 25 Prozent geringerem Energieverbrauch. Mit der 30-nm-Prozesstechnologie lässt sich gegenüber der 40-nm-Technologie die Produktivität in der Chip-Fertigung um 60 Prozent steigern.
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