Samsung hat die Massenproduktion des branchenweit ersten 4 Gigabyte DRAM-Package mit HBM2-Schnittstelle (High Bandwidth Memory) der zweiten Generation aufgenommen. Die neuen High-Bandwidth-Speicher eignen sich speziell für HPC-Anwendungen, Grafik- und Netzwerksysteme sowie für Enterprise-Server. Samsungs neue HBM-Lösung ist nach eigenen Angaben über sieben Mal schneller als aktuelle DRAMs.
Das neu in den Markt eingeführte 4 GB HBM2-DRAM nutzt Samsungs 20-Nanometer-Prozesstechnologie und basiert auf einem innovativen HBM-Chipdesign. Aufgrund seiner kleinen Abmessungen eignet sich das DRAM speziell für HPC-Systeme und Grafikkarten der nächsten Generation. Auf die Markteinführung von Samsungs 128 GB 3D TSV DDR4-RDIMM (Registered Dual Inline Memory Module) im Oktober 2015 folgend, kennzeichnet das neue HBM2 DRAM den jüngsten Meilenstein in der TSV-Technologie (Through Silicon Via).
Das 4 GB fassende HBM2-Package entsteht, indem man auf einen Puffer-Die vier 8 Gigabit Core-Dies stapelt. Diese werden dann vertikal über TSV-Löcher und Microbumps miteinander verbunden. Ein 8 Gb großer HBM2-Die enthält über 5.000 TSV-Löcher. Dies sind über 36 Mal so viele wie bei einem 8 Gb TSV DDR4-Die. Gegenüber typischen Wire-Bonding-Packages lässt sich so eine wesentlich höhere Datenübertragungsrate erzielen. Samsungs neues DRAM-Package bietet mit 256 GBps die doppelte Bandbreite von HBM1-DRAM-Packages. Dies ist mehr als die siebenfache Bandbreite von 4 Gb GDDR5-DRAM-Chips (36 GBps), die von allen derzeit produzierten DRAM-Chips die höchste Datenübertragungsgeschwindigkeit pro Pin (9 Gbps) aufweisen. Eine interne ECC-Funktion (Error-Correcting Code) sorgt für hohe Zuverlässigkeit.
Darüber hinaus plant Samsung die Produktion eines 8 GB HBM2-DRAM-Packages noch in diesem Jahr. Beim Einsatz von 8 GB HBM2 DRAM in Grafikkarten können Entwickler gegenüber GDDR5-DRAM von einer Platzersparnis von über 95 Prozent profitieren und optimalere Lösungen für kompakte Geräte anbieten, die besonders hohe Grafikleistungen benötigen. Das Unternehmen wird das Produktionsvolumen seiner HBM2-DRAMs im Verlauf des Jahres stetig steigern, um das erwartete Wachstum bei der Nachfrage für Netzwerksysteme und Server zu erfüllen.
KIOXIA hat den feierlichen Spatenstich für seine hochmoderne Halbleiterfertigungsanlage (Fab7) im Werk Yokkaichi in der japanischen Präfektur Mie vollzogen. Die...
Speicherspezialist Crucial hat heute die Erweiterung seines bestehendes Portfolios mobiler Solid State Drives vorgestellt. Neu dabei sind zwei Modelle in...
AVM hat mit dem Roll-out von FRITZ!OS 7.25 begonnen – dem kostenlosen Update mit über 70 neuen Funktionen und Verbesserungen...
Im zurückliegenden Monat gab es wieder einige spannende Themen im Bereich Newsmeldungen sowie interessante Artikel und Produkttests. Folgend möchten wir...
Wie Intel schon in der offiziellen Produktbeschreibung anklingen lässt, soll das NUC 9 Extreme Kit die Basis für kompakte Gaming-Maschinen...
Mit dem NUC 9 Extreme Kit bietet Intel sein derzeit schnellstes NUC-System an. Wir haben uns im Praxistest die schnellste Modellvariante NUC9i9QNX mit flottem Core-i9-Prozessor und GeForce-RTX-Grafik angesehen.
Mit dem PocketBook Color ist nun endlich ein E-Book-Reader mit Farbdarstellung auf dem hiesigen Markt erschienen. Wir klären in unserem ausführlichen Test die Vor- und Nachteile der Technik und des neuen Produktes.
Die Seagate IronWolf SSDs sind speziell für NAS-Systeme ausgelegt und mit 240 GB bis 4 TB Speicherkapazität erhältlich. Wir haben uns ein M.2-Modell mit PCIe-Gen3-Interface, 3D-TLC-NAND und 480 GB im Test angesehen.
Mit der „Serious Gaming“ Edition bietet KFA2 eine GeForce RTX 3080 basierte Grafikkarte mit einfachem 1-Click OC und üppiger Ausstattung an. Wir haben den flotten Boliden im Test auf Herz und Nieren geprüft.