NEWS / Intel plant über 33 Mrd. Euro in Europa zu investieren

17 Mrd. Euro für zwei Halbleiterfabriken in Magdeburg
16.03.2022 06:30 Uhr    Kommentare

Intel hat die erste Phase seiner Pläne bekannt gegeben, in den kommenden zehn Jahren bis zu 80 Mrd. Euro entlang der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette in der EU zu investieren – von der Forschung und Entwicklung (F&E) über die Fertigung bis hin zum hochmodernen „Packaging“. Intels Ankündigung schließt eine geplante Investition in Höhe von zunächst 17 Mrd. Euro für den Bau von zwei hochmodernen Halbleiterfabriken in Magdeburg ein.

Darüber hinaus plant das Unternehmen ein neues Forschungs-, Entwicklungs- und Designzentrum in Frankreich zu errichten, sowie seine Kapazitäten in den Bereichen F&E, Fertigung, Auftragsfertigung (Foundry) und Backend-Fertigung in Irland, Italien, Polen und Spanien weiter auszubauen. Mit diesen richtungsweisenden Investitionen plant Intel seine Technologie nach Europa zu bringen, um damit ein hochmodernes Chip-Ökosystem und eine ausgewogenere und widerstandsfähigere europäische Lieferkette aufzubauen.

„Die von uns geplanten Investitionen sind ein wichtiger Schritt sowohl für Intel als auch für die EU. Der ‚EU Chips Act‘ ermöglicht es der Privatwirtschaft und öffentlichen Hand, gemeinsam Europas Position im Halbleitersektor signifikant zu stärken. Unsere zukunftsweisende Initiative wird Europas Innovationen in Forschung- und Entwicklung fördern und modernste Fertigungskapazitäten auf den Kontinent bringen - davon könnten Kunden und Partner weltweit profitieren. Intel möchte bei der Gestaltung der digitalen Zukunft Europas in den kommenden Jahrzehnten eine wesentliche Rolle spielen.“

Pat Gelsinger, CEO von Intel

Das Rendering zeigt erste Pläne für zwei neue Intel-Prozessorfabriken in Magdeburg

Das Rendering zeigt erste Pläne für zwei neue Intel-Prozessorfabriken in Magdeburg (Bildquelle: Intel)

Ausbau modernster Fertigungskapazitäten für Chips „Made in Europe“

Der Investitionsplan fokussiert sich darauf, die Produktionskapazitäten von Intel in Europa signifikant auszubauen und so zu einem ausgewogeneren globalen Halbleitermarkt beizutragen. Daher plant Intel in einer ersten Phase zwei hochmoderne Halbleiterfabriken in Magdeburg zu errichten. Die Planungen für die beiden Fabriken beginnen unmittelbar. Der Baubeginn wird voraussichtlich in die erste Jahreshälfte 2023 fallen, vorbehaltlich der Beihilfengenehmigung durch die EU-Kommission und der Bewilligung der Förderung durch die deutschen Behörden.

Mit dem für 2027 geplanten Produktionsstart wird Intel als Teil seiner Firmenstrategie „IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturer 2.0)“ Chips mit modernsten Transistortechnologien herstellen und die Nachfrage von Foundry-Kunden bedienen. Deutschland ist der ideale Standort für die Errichtung eines neuen europäischen Zentrums für modernste Chipherstellung: die Lage im Herzen Europas, herausragende Fachkräfte, exzellente Infrastruktur und ein etabliertes Ökosystem aus Zulieferern und Kunden. Mit einer geplanten Anfangsinvestition von 17 Mrd. Euro wird Intel voraussichtlich 7.000 Personen im Baugewerbe beschäftigen, sowie dauerhaft 3.000 Hightech-Arbeitsplätze bei Intel und zehntausende zusätzliche Stellen bei Zulieferern und Partnern schaffen.

Intel plant außerdem den Fertigungsstandort in Leixlip (Irland) weiter auszubauen und hierfür zusätzliche 12 Mrd. Euro zu investieren. Das Unternehmen will damit die Produktionsfläche in Irland verdoppeln, um die „Intel 4“-Technologie nach Europa zu bringen und das Foundry-Angebot auszuweiten. Nach Fertigstellung würde sich Intels Investition in Irland auf insgesamt mehr als 30 Mrd. Euro belaufen.

Zusätzlich sind Intel und Italien in Verhandlungen über eine hochmoderne Back-end Fertigungsanlage. Mit einer geplanten Investition von bis zu 4,5 Mrd. Euro würde die Produktionsstätte circa 1.500 Stellen bei Intel sowie 3.500 zusätzliche Arbeitsplätze bei Zulieferern und Partnern schaffen. Intel und Italien möchten mit dieser Fabrik die erste ihrer Art in der EU schaffen und dabei neueste und innovativste Technologien einsetzen. Diese Pläne ergänzen die Innovations- und Wachstumsmöglichkeiten im Bereich Auftragsfertigung, die Intel mit der geplanten Übernahme von Tower Semiconductor verfolgt. Tower Semiconductor betreibt in Partnerschaft mit ST Microelectronics eine Fabrik in Agrate Brianza, Italien.

Durch eine erhebliche Steigerung der Produktionskapazitäten in der EU beabsichtigt Intel die Grundlage dafür zu schaffen, dass die verschiedenen Teile der Halbleiter-Wertschöpfungskette enger zusammenrücken und die Lieferkette in Europa widerstandsfähiger wird.

Der Baubeginn in Magdeburg ist für die erste Hälfte 2023 vorgesehen, die Produktion soll Ende 2027 starten

Der Baubeginn in Magdeburg ist für die erste Hälfte 2023 vorgesehen, die Produktion soll Ende 2027 starten (Bildquelle: Intel)

Stärkung der Innovationskapazitäten in Europa

Für eine hochmoderne Halbleiterherstellung sind F&E und Designkompetenz unabdingbar. Europa verfügt über exzellente Universitäten, Forschungseinrichtungen, führende Chipdesigner und Zulieferer. Die Unterstützung dieses Innovationsclusters durch zusätzliche Investitionen in Forschung und Entwicklung und die Verknüpfung mit der von Intel geplanten hochmodernen Fertigung wird das Innovationsmoment in Europa deutlich beschleunigen und auch kleinen und mittleren Unternehmen (KMUs) einen besseren Zugang zu Spitzentechnologien ermöglichen.

In Frankreich plant Intel am Saclay-Plateau ein neues europäisches Forschungs- und Entwicklungszentrum zu errichten und dadurch 1.000 neue hochqualifizierte Arbeitsplätze zu schaffen, 450 davon bis Ende 2024. Frankreich soll in Zukunft die europäische Intel-Zentrale für das Design von Chips in den Bereichen High Performance Computing (HPC) und künstlicher Intelligenz (KI) werden.

Die dort hervorgebrachten Innovationen sollen die Transformation vieler Branchen unterstützen – darunter die Automobilindustrie, die Landwirtschaft, die Klimawirtschaft, die Arzneimittelforschung, die Energieindustrie, die Genomik, die Biowissenschaft und die Sicherheitsindustrie – und somit das Leben aller Europäer verbessern. Darüber hinaus plant Intel in Frankreich auch die Errichtung eines europäischen „Foundry Design Centers“, das Design-Dienstleistungen und damit verbundene Leistungen für französische, europäische und weltweite Industriepartner und Kunden erbringen wird.

In Danzig, Polen, vergrößert Intel seine Laborfläche um 50 %. Der Schwerpunkt liegt dort auf der Entwicklung von Lösungen für tiefe neuronale Netze, Audio, Grafik, Rechenzentren und Cloud Computing. Die Erweiterung wird voraussichtlich im Jahr 2023 abgeschlossen sein.

Mit diesen Investitionen will Intel seine langjährigen Beziehungen zu Forschungseinrichtungen in ganz Europa – darunter IMEC in Belgien, die Technische Universität Delft in den Niederlanden, CEA-Leti in Frankreich und die Fraunhofer-Institute in Deutschland – weiter stärken.

Darüber hinaus beabsichtigt Intel in Italien vielversprechende Partnerschaften mit Leonardo, INFN und CINECA aufzubauen, um gemeinsam neue Lösungen in den Bereichen HPC, Speicher, Software-Programmiermodelle, Sicherheit und Cloud zu entwickeln.

In Spanien haben das Barcelona Supercomputing Center und Intel in den vergangenen zehn Jahren zusammen an der Exascale-Architektur gearbeitet. Nun arbeiten sie daran, mit der Entwicklung der Zettascale Architektur über das nächste Jahrzehnt die nächste Stufe zu erreichen. Das Supercomputing-Zentrum und Intel planen die Einrichtung gemeinsamer Labore in Barcelona, um diese Entwicklung voranzutreiben.

Positive Auswirkungen für die gesamte EU

Intels ehrgeizige Investitionspläne für Europa werden sich positiv über Branchen und Mitgliedstaaten hinweg auswirken. Der Aufbau von Produktions- und F&E-Kapazitäten in dieser Größenordnung sollte die Innovationsdynamik beschleunigen und Lieferketten europaweit stärken.

Intel ist seit über 30 Jahren in Europa vertreten und beschäftigt derzeit rund 10.000 Mitarbeiter in mehreren europäischen Ländern. In den vergangenen zwei Jahren hat Intel Waren im Wert von mehr als 10 Mrd. Euro bei europäischen Zulieferern eingekauft. Da Intel daran arbeitet, das Siliziumangebot weltweit wieder ins Gleichgewicht zu bringen, werden diese Ausgaben bis 2026 voraussichtlich fast verdoppelt.

Intels Investmentplan wird die hochmodernen Chipdesign-Kapazitäten beschleunigen, europäische Halbleiterzulieferer stärken und den europäischen Kundenstamm über verschiedene Branchen bedienen. Darüber hinaus würden die Investitionen zur Attraktivität des Standorts Europa für Tausende weitere Ingenieure und technische Fachkräfte beitragen und den Pool an innovativen und visionären Akteuren vergrößern, die Europas digitale und grüne Zukunft vorantreiben.

Unterstützung für den grünen Wandel in Europa

Ein hochmodernes europäisches Halbleiter-Ökosystem wird den grünen Wandel unterstützen und zur Verwirklichung des „European Green Deal“ beitragen. Effizientere Chips können den Stromverbrauch der nächsten digitalen Hardwaregeneration senken und gleichzeitig Lösungen im Bereich High Performance Computing (HPC) und künstlicher Intelligenz (KI) vorantreiben.

Im Jahr 2020 hat Intel seine „RISE-Strategie 2030“ und Ziele für die unternehmerische Verantwortung veröffentlicht. Intel will die Integration von verantwortungsbewussten, inklusiven und nachhaltigen Prozessen und Maßnahmen in den nächsten zehn Jahren beschleunigen.

Im Einklang mit den Klimazielen der EU ist das Unternehmen auf dem besten Weg, seine Nachhaltigkeitsziele für 2030 zu erreichen. Dazu gehören auch eine positive Nettowassernutzung durch Einsparung, Recycling und Rückgewinnung von Wasser sowie die Finanzierung lokaler Wasserprojekte, die mehr Süßwasser wiederherstellen sollen als verbraucht wird. Außerdem will Intel alle Standorte zu 100 % mit Grünstrom betreiben und hat sich das klare Ziel gesetzt, keine Abfälle auf Deponien zu entsorgen.

Quelle: Intel PR - 15.03.2022, Autor: Patrick von Brunn
3D V-Cache: AMD Ryzen 9 7950X3D im Test
3D V-Cache: AMD Ryzen 9 7950X3D im Test
AMD Ryzen 9 7950X3D

Mit dem Ryzen 9 7950X3D von AMD haben wir heute eine Zen 4-CPU mit satten 16 Kernen und 3D V-Cache Technologie im Test. Besonders im Bereich Gaming verspricht AMD eine hohe Performance.

Kingston FURY RENEGADE SSD 2 TB Review
Kingston FURY RENEGADE SSD 2 TB Review
FURY RENEGADE SSD, 2 TB

Die FURY RENEGADE ist eine SSD-Familie von Kingston, basierend auf einem PCI Gen4 Interface und Phison-Controller. Wir haben uns das Modell ohne Kühlkörper und mit 2 TB Speicherkapazität im Test ganz genau angesehen.

Samsung Portable SSD T9 mit 2 TB im Test
Samsung Portable SSD T9 mit 2 TB im Test
Samsung Portable SSD T9 2 TB

Mit der Portable SSD T9 bietet Samsung den Nachfolger der beliebten T7-Familie an. Die Drives verwenden ein USB 3.2 Gen2x2 Interface und bieten entsprechend hohe Datenraten bis 2 GB/s. Mehr dazu im Test der 2 TB Version.

TEAMGROUP T-FORCE Z44A7 1 TB im Test
TEAMGROUP T-FORCE Z44A7 1 TB im Test
TEAMGROUP T-FORCE Z44A7

Mit der T-FORCE Z44A7 hat Hersteller TEAMGROUP eine neue Gen4-SSD auf den europäischen Markt gebracht. Wir haben uns das Modell mit 1 TB Speicherplatz in der Praxis ganz genau angesehen.