Noctua präsentierte die neue Wärmeleitpasten-Dichtblende NA-TPG1 für AMDs kürzlich vorgestellte AM5-basierte Ryzen Prozessoren. Durch den Anpressdruck des Kühlers wird überschüssige Wärmeleitpaste nach außen gedrückt. Bei AM5 CPUs sammelt sich diese überschüssige Paste vielfach in den seitlichen Ausnehmungen des Heatspreaders, wo sie nur schwierig zu entfernen ist. Mit der NA-TPG1 Dichtblende lässt sich dieses unerwünschte Phänomen einfach und risikofrei vermeiden.
Die aus hoch hitzebeständigem Polycarbonat gefertigte Blende dichtet die Kanten des Heatspreaders zuverlässig ab und lässt sich ebenso einfach wie risikofrei platzieren und entfernen. So simpel die NA-TPG1 auch anmuten mag, so effektiv vermeidet sie die Ablagerung von Wärmeleitpaste in den seitlichen Ausnehmungen von AM5 Prozessoren. Die NA-TPG1 wird in einem separaten Set (NA-STPG1) mit zehn NA-CW1 Reinigungstüchern sowie in neuen AM5-Editionen von Noctuas vielfach ausgezeichneten Wärmeleitpasten NT-H1 und NT-H2 verfügbar sein. Alle drei Produkte werden voraussichtlich ab Dezember erhältlich sein.
Die unverbindlichen Preisempfehlungen des Herstellers betragen 7,90 Euro für das NA-STPG1 Set, 9,90 Euro für die NT-H1 3.5g AM5 Edition sowie 13,90 Euro für die NT-H2 AM5 Edition.
NA-TPG1 Wärmeleitpasten-Dichtblende (Bildquelle: Noctua)
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