Intel hat Pläne für eine Erstinvestition von mehr als 33 Mrd. Euro angekündigt: In Deutschland wird eine hochmoderne Mega-Halbleiterfabrik gebaut, während in Frankreich ein neues Zentrum für Forschung und Entwicklung („Research and Development“, R&D) sowie Design errichtet wird. In Irland, Italien, Polen und Spanien werden die Kapazitäten in den Bereichen R&D, Fertigung, Foundry Services und Back-End-Produktion erweitert.
Mit dieser Investition bringt Intel seine fortschrittlichste Technologie nach Europa und unterstützt die EU so beim Aufbau eines lokalen Chip-Ökosystems der nächsten Generation. Dieses wird dabei helfen, dem weltweiten Bedarf an einer ausgewogenen und widerstandsfähigen Lieferkette nachzukommen.
Intels Pläne tragen dazu bei, die Produktion vor Ort zu steigern und auf diese Weise die wachsende Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitern zu bedienen. Außerdem wird dadurch die Entwicklung neuer, zukunftsweisender Produkte beschleunigt, die wiederum auch die Bedürfnisse der Foundry-Kunden im Rahmen der IDM 2.0-Strategie von Intel erfüllen.
In Deutschland wird eine hochmoderne Mega-Halbleiterfabrik gebaut. (Bildquelle: Intel)
T-FORCE, die Gaming-Marke von TEAMGROUP, bringt heute die neue T-FORCE GC PRO PCIe 5.0 SSD auf den Markt. Ausgestattet mit...
Samsung stellt mit der 2024er-Version der EVO Plus-Reihe eine überarbeitete Serie schneller microSD-Karten vor. Die Speicher im Miniaturformat schaffen bis...
Western Digital erweitert mit der Einführung der WD_BLACK SN850X NVMe SSD in einer 8 TB Variante (erhältlich mit und ohne...
Mit der neuen Galaxy Z-Serie präsentiert Samsung die nächste Generation an Foldables mit adaptierten Galaxy AI-Funktionen. Sowohl das Galaxy Z...
Hersteller TEAMGROUP hat seine neue PD20 Mini External SSD vorgestellt, die sich durch hohe Übertragungsgeschwindigkeiten und eine breite Palette von...
Samsung hat seine EVO Plus microSDXC-Speicherkarte neu aufgelegt. Wir haben uns die UHS-I U3 Karte mit A2-Klassifizierung mit 128 GB im Test angesehen und mit anderen Probanden verglichen.
Mit dem T-FORCE DELTA RGB bietet TEAMGROUP eine Familie von extravaganten DDR5-DIMMs an. Wir haben ein 32 KB Kit mit zwei 6.000 MHz Modulen in einem Praxistest genau unter die Lupe genommen.
Mit dem Ryzen 5 8600G haben wir heute einen Desktop-Prozessor im Test, der inklusive Grafikeinheit kommt. Integriert in den Prozessor ist eine iGPU vom Typ Radeon 760M. Mehr zur AM5-CPU in unserem Test.
Das E8 Tischgestell bietet Stabilität und Tragkraft mit einer erweiterten Höhenverstellung über einen großen Bereich und ist dank des einstellbaren Rahmens sehr flexibel. Wir haben in der Praxis einen Blick darauf geworfen.