NEWS / Qimonda liefert erste DDR3-SO-DIMM Muster an ATi
30.06.2006 12:00 Uhr    0 Kommentare

Die Qimonda AG hat die ersten Kundenmuster von DDR3-SO-DIMM-Speichermodulen (Double Data Rate 3 Small Outline Dual In-line Memory Module) an ATi Technologies ausgeliefert, so das Unternehmen in seiner heutigen Pressemitteilung. DDR3 wird der nächste Standard für Speicherkomponenten und -module mit hohen Datenraten und niedrigem Stromverbrauch, die künftig in Serversystemen, Desktop- und Notebook-Computern eingesetzt werden. Die ersten Notebooks, ausgestattetet mit der DDR3-SO-DIMM-Technologie von Qimonda, werden voraussichtlich im Jahr 2007 verfügbar sein.

Die neuen Qimonda 512 MB DDR3-SO-DIMM-Module ermöglichen Transferraten von 800 Mbit/s bzw. 1067 Mbit/s und sind damit die weltweit schnellsten, bisher realisierten SO-DIMM-Speichermodule. Die Komponenten haben Nanya Technology Cooperation und Qimonda zusammen entwickelt. Dynamic ODT (On Die Termination) verbessert die Signalintegrität auf dem Datenbus und ist erforderlich, um den Einsatz von zwei Speichermodulen pro Kanal bei sehr hohen Datenraten zu ermöglichen. Die auf 34 Ohm kalibrierte Treiberimpedanz sorgt für die optimale Impedanz der DDR3-SDRAM-Ausgangstreiber und ist in Kombination mit der Reduktion der parasitären Verluste notwendig, um Lese- und Schreibvorgänge über den Datenbus mit sehr hoher Transferrate zu erreichen.

"Das DDR3-Speichermodul von Qimonda ist das erste SO-DIMM-Modul, das mit einer Betriebsspannung von nur 1,5 Volt arbeitet und somit einen wesentlichen Beitrag leistet, die Akku-Laufzeit eines Notebooks auf die Dauer eines ganzen Arbeitstages zu erweitern", erläutert Thomas Seifert, Mitglied des Vorstands von Qimonda. "Die Senkung der Versorgungsspannung zusammen mit der innovativen Technologie zur Reduktion des Energieverbrauches von Qimonda sind wichtige Voraussetzungen, um die Anforderungen zukünftiger Notebook-Generationen bezüglich geringer Stromaufnahme und Wärmeentwicklung bei gleichzeitig höherer Speicherbandbreite zu erfüllen."

Quelle: E-Mail, Autor: Patrick von Brunn
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