NEWS / Zwölf Wärmeleitpasten bei uns im Vergleichstest
12.03.2006 09:00 Uhr    0 Kommentare

Wärmeleitpasten gehören in unserem Computer-Alltag fast wie das Holz zum Heizen, doch viele Gedanken über das wichtige Wärmeleitmittel hat sich wohl bisher noch kaum einer gemacht. Während einige ihre Mikrochips noch mit althergebrachten Wärmeleitpads zwischen Kühlerkörper und Chip auf Temperatur halten, schwören andere auf Pasten mit hohen Silberanteilen. Allerdings sollte man beachten, dass es zwar bei den verschiedenen Pasten Unterschiede in der Wärmeleitfähigkeit gibt, aber auch gute, konventionelle Wärmeleitpasten rund 20 mal schlechter die Verlustleistung kompensieren können als Kühler aus Aluminium oder Kupfer.

Auf ein ganz neues Konzept dagegen setzt der Hersteller Coollaboratory mit seiner Flüssigmetall-Wärmeleitpaste "Liquid Pro", die aus einer Metallegierung besteht und einen circa zehn mal besseren Wärmeleitwert gegenüber bisherigen Wärmeleitpasten hat. In unserem Artikel werden Sie erfahren, ob die Neuentwicklung auch in der Praxis hält was sie verspricht und sich gegen elf weitere, aktuelle Wärmeleitpasten beweisen muss. Wir wünschen Ihnen sehr viel Spaß beim Lesen!


Cooler Master: Halle 19, Stand C37
innovatek: Halle 23, Stand D28
Titan: Halle 24, Stand C19
Zalman: Halle 23, Stand A20

Quelle: Hardware-Mag, Autor: Patrick von Brunn
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