NEWS / Qimonda stellt auf 300 mm-Wafer um
04.12.2007 19:15 Uhr    0 Kommentare

Zur Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit, so das Unternehmen, fokussiert die Qimonda AG ihre Produktion auf die 300 mm-Fertigung und wird die 200 mm-Fertigung weltweit zurückfahren. Das Unternehmen hat dazu verschiedene Maßnahmen an den 200 mm-Fertigungsstandorten getroffen. Hierdurch erhöht sich der 300 mm-Fertigungsanteil auf rund 90 Prozent bis zum Ende des laufenden Geschäftsjahrs.

In Richmond/USA wird die Zahl der Waferstarts die mit 200 mm-Scheiben arbeiten um ca. 15 Prozent reduziert. Dies erfolgt im Rahmen der Umstellung von Kapazitäten auf die 80 nm-Technologie. Die verbleibende 200 mm-Fertigung wird in Zukunft weitgehend für die Herstellung von Legacy-Produkten genutzt.

Am Standort Dresden wird Qimonda die Auftragsfertigung in 200 mm von Qimonda-Produkten durch Infineon Dresden beenden. Die letzten Wafer für Qimonda werden Ende Februar 2008 gestartet. Qimonda ist mit Infineon in einem engen Dialog, um im Rahmen der Vereinbarung mit Infineon gemeinsam eine rasche Umsetzung der notwendig werdenden Maßnahmen und Aufteilung der dadurch entstehenden Kosten zu ermöglichen. Den Schwerpunkt der Qimonda-Aktivitäten in Dresden bilden die 300 mm-Fertigung sowie Forschung und Entwicklung.

Quelle: E-Mail, Autor: Patrick von Brunn

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