Die Elektronikgiganten Toshiba, Fujitsu und NEC wollen künftig bei der Entwicklung von Hochleistungschips mit 32 nm-Strukturen enger kooperieren. Grundlage für die Zusammenarbeit bildet ein Basisvertrag, der am gestrigen Mittwoch von den drei Partnern unterzeichnet wurde, berichtet das japanische Wirtschaftsblatt The Nikkei. Dabei soll auch die Gründung eines Joint Ventures im Gespräch sein, das für die Massenproduktion entsprechende Unterhaltungselektronik-Komponenten herstellt.

Im Detail soll das von allen drei Konzernen aufzubauende Gemeinschaftsunternehmen noch 2010 seinen Betrieb aufnehmen. Toshiba wird dabei voraussichtlich einen Großteil der Firmenanteile, wenngleich nicht über 50 Prozent, besitzen. Bestätigen wollten alle an dem Joint Venture beteiligten Unternehmen die überproportionale Toshiba-Beiteiligung jedoch nicht. Derzeit sei man in verhandelnden Gesprächen über den Multikonzern, dennoch gebe es bis dato noch keine konkreten Entscheidungen, heißt es in dem Bericht.

Ziel der umfangreichen Kooperation ist die Schaffung eines Gegenpols gegenüber den Konkurrenz-Aktivitäten. Daher ist der heute mitgeteilte Kooperationsvertrag vor dem Hintergrund des bereits im Mai dieses Jahres vereinbarten Zusammenschlusses von Samsung , IBM, Chartered Semiconductor und Freescale als Gegenreaktion zu bewerten. Anzunehmen ist daher, dass sich der zukünftige 32 nm-Chip-Markt im weltweiten Wettbewerb weiter verschärfen und zu nicht unwesentlichen Teilen zwischen beiden Firmenzusammenschlüssen abspielen wird. Ab diesem Herbst wollen die Partnerkonzerne die Arbeit aufnehmen.