NEWS / Intel-Prozessoren künftig ohne Bleizusätze
23.05.2007 13:00 Uhr    0 Kommentare

Intel wird seine künftigen Prozessoren vollständig ohne die Verwendung von Blei herstellen. Den Anfang macht die Produktion der kompletten Familie der 45 nm-Prozessoren mit High k-Metall Gate (Hi-k)-Dielektrikum als Isolierschicht am Gate des Transistors. Zur Familie der Intel 45 nm Hi-k Prozessoren gehört die nächste Generation Core 2 Duo, Core 2 Quad und Xeon Prozessoren. Das Unternehmen wird die Produktion seiner 45 nm-Prozessoren in der zweiten Hälfte dieses Jahres starten.

Derzeit wird Blei bei den Verbindungsstellen eingesetzt über die die Intel-Chips auf dem Substrat, das Teil des Prozessorgehäuses (Package) ist, aufgebracht sind. Das Substrat und die über dem Chip liegende Metallkappe schützt den Siliziumchip (Die) und stellt die elektrischen Verbindungen für die Kommunikation mit der Hauptplatine des Computers her. Es existieren verschiedene Gehäusetypen für Mobile-, Desktop- und Server-Prozessoren, darunter Pin Grid Array (PGA), Ball Grid Array (BGA) und Land Grid Array (LGA). Diese Gehäusetypen werden in Intels 45 nm Hi-k Produkten kein Blei mehr enthalten. Ab 2008 wird dies auch bei der 65 nm-Fertigung der Fall sein.

Da Blei wegen seiner guten elektrischen Eigenschaften jahrzehntelang in der Elektronik genutzt wurde, geriet die Suche nach einem Ersatzmaterial mit gleicher Leistung und Zuverlässigkeit zu einer wissenschaftlichen und technischen Herausforderung. Wegen der potenziellen negativen Auswirkung, die Blei auf Umwelt und Gesundheit hat, arbeitet Intel seit Jahren mit Zulieferern und anderen Firmen der Halbleiter- und elektronischen Industrie an der Entwicklung von bleifreien Lösungen.2002 produzierte Intel seine ersten bleifreien Flash-Speicher, 2004 lieferte das Unternehmen Produkte, deren Bleigehalt bereits um 95 Prozent niedriger war als in früheren Prozessoren und Chipsatz-Gehäusen. Um die verbliebenen fünf Prozent Blei (rund 0,02 Gramm) auf den Interconnects (Lötstelle, die den Die mit dem Substrat verbindet) im Prozessorgehäuse zu ersetzen, verwendet Intel nun eine Legierung aus Zinn, Silber und Kupfer.

Mehr über Intels Umweltinitiativen finden Sie auf der Intel-Website.

Quelle: E-Mail, Autor: Patrick von Brunn
ZOTAC GeForce RTX 3080 AMP Holo im Test
ZOTAC GeForce RTX 3080 AMP Holo im Test
ZOTAC RTX 3080 AMP Holo

Mit der AMP Holo Variante bietet Hersteller ZOTAC eine ab Werk übertaktete und mit extravaganter Kühlung ausgestattete GeForce RTX 3080 an. Wir haben den Boliden im Test ausführlich beleuchtet.

INNO3D GeForce RTX 3080 Ti X3 OC im Test
INNO3D GeForce RTX 3080 Ti X3 OC im Test
INNO3D RTX 3080 Ti X3 OC

Nvidia bezeichnet die GeForce RTX 3800 Ti als seine neue Flaggschiff-Gaming-GPU, die erst kürzlich auf der Computex vorgestellt wurde. Wir haben die GeForce RTX 3080 Ti X3 OC von INNO3D ausführlich auf Herz und Nieren geprüft.

KFA2 RTX 3070 Ti SG (1-Click OC) im Test
KFA2 RTX 3070 Ti SG (1-Click OC) im Test
KFA2 GeForce RTX 3070 Ti SG

Auf der diesjährigen Computex präsentierte Nvidia zwei neue Ti-Versionen im GeForce-RTX-3000-Lineup. Dazu gehört auch die neue GeForce RTX 3070 Ti, die wir heute in Form der KFA2 Serious Gaming (1-Click OC) Karte im Test haben.

Toshiba N300 NAS Systems HDD 16 TB Test
Toshiba N300 NAS Systems HDD 16 TB Test
Toshiba N300 NAS HDD 16 TB

Mit der N300 bietet Toshiba eine Festplatten-Familie speziell für den Einsatz in NAS-Systemen an. Wir haben uns das 16-TB-Modell im Test genau angesehen und unter anderem mit der 14-TB-Version der N300 verglichen.