Intel wird seine künftigen Prozessoren vollständig ohne die Verwendung von Blei herstellen. Den Anfang macht die Produktion der kompletten Familie der 45 nm-Prozessoren mit High k-Metall Gate (Hi-k)-Dielektrikum als Isolierschicht am Gate des Transistors. Zur Familie der Intel 45 nm Hi-k Prozessoren gehört die nächste Generation Core 2 Duo, Core 2 Quad und Xeon Prozessoren. Das Unternehmen wird die Produktion seiner 45 nm-Prozessoren in der zweiten Hälfte dieses Jahres starten.
Derzeit wird Blei bei den Verbindungsstellen eingesetzt über die die Intel-Chips auf dem Substrat, das Teil des Prozessorgehäuses (Package) ist, aufgebracht sind. Das Substrat und die über dem Chip liegende Metallkappe schützt den Siliziumchip (Die) und stellt die elektrischen Verbindungen für die Kommunikation mit der Hauptplatine des Computers her. Es existieren verschiedene Gehäusetypen für Mobile-, Desktop- und Server-Prozessoren, darunter Pin Grid Array (PGA), Ball Grid Array (BGA) und Land Grid Array (LGA). Diese Gehäusetypen werden in Intels 45 nm Hi-k Produkten kein Blei mehr enthalten. Ab 2008 wird dies auch bei der 65 nm-Fertigung der Fall sein.
Da Blei wegen seiner guten elektrischen Eigenschaften jahrzehntelang in der Elektronik genutzt wurde, geriet die Suche nach einem Ersatzmaterial mit gleicher Leistung und Zuverlässigkeit zu einer wissenschaftlichen und technischen Herausforderung. Wegen der potenziellen negativen Auswirkung, die Blei auf Umwelt und Gesundheit hat, arbeitet Intel seit Jahren mit Zulieferern und anderen Firmen der Halbleiter- und elektronischen Industrie an der Entwicklung von bleifreien Lösungen.2002 produzierte Intel seine ersten bleifreien Flash-Speicher, 2004 lieferte das Unternehmen Produkte, deren Bleigehalt bereits um 95 Prozent niedriger war als in früheren Prozessoren und Chipsatz-Gehäusen. Um die verbliebenen fünf Prozent Blei (rund 0,02 Gramm) auf den Interconnects (Lötstelle, die den Die mit dem Substrat verbindet) im Prozessorgehäuse zu ersetzen, verwendet Intel nun eine Legierung aus Zinn, Silber und Kupfer.
Mehr über Intels Umweltinitiativen finden Sie auf der Intel-Website.
Mit der neuen T5 EVO präsentiert Samsung seine erste Portable SSD mit satten 8 TB Speicherkapazität. Trotz der enormen Kapazität...
Im zurückliegenden Monat gab es wieder einige spannende Themen im Bereich Newsmeldungen sowie interessante Artikel und Produkttests. Folgend möchten wir...
Auf Kleinanzeigen erfolgt die Zwei-Faktor-Authentifizierung ab sofort in ausgewählten Fällen per SMS. Bisher war die Authentifizierung ausschließlich über E-Mail möglich....
Allein im September 2023 konnten veröffentlichte WordPress-Beiträge mehr als 20 Milliarden Page-Views verzeichnen. Das zeigt, wie beliebt das weltweit am...
Ob Serien, Filme, Musik oder Podcasts: Streaming begegnet uns überall und ist aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken. So ist...
Samsung stellt mit der Portable SSD T5 EVO eine Familie externer USB-SSDs vor, die eine extrem hohe Speicherkapazitäten von bis zu 8 TB bieten. Mehr zu den SATA-basierten Drives in unserem Test.
Erst im vergangenen September erweiterte AMD seine Radeon RX 7000 Familie um weitere Modelle. Mit der NITRO+ Radeon RX 7800 XT haben wir heute einen neuen Boliden von Hersteller Sapphire im Test.
Western Digital bietet mit der WD Blue SN580 eine PCIe Gen4 NVMe SSD für Kreative und Profis gleichermaßen an. Ob das Modell mit 1 TB dieses Versprechen halten kann, klären wir in unserem Praxistest.
Die Festplatten der Red Pro-Serie wurden speziell für anspruchsvolle Workloads in kommerziellen NAS-Systemen entwickelt. Wir haben uns den Boliden mit satten 22 TB Speicherkapazität im Test angesehen.