OCZ Technology enthüllte nun die neue Schnittstelle „High-Speed Data Link“ (HSDL), um die Entwicklung von SSD-Speicherlösungen zu beschleunigen. Da OCZ mit den bereits bestehenden Schnittstellen-Optionen nicht zufrieden war, entwickelte man nun HSDL um den I/O-Flaschenhals zu beseitigen und es so der SSD-Technologie zu ermöglichen, das komplette Potential auszuschöpfen, so das Unternehmen in seiner aktuellen Pressemitteilung. Mit bis zu 20 Gbit/s übertrifft HSDL übliche Schnittstellen wie SATA (3 Gbit/s) und SCSI/SAS (3-6 Gbit/s) deutlich. Desweiteren können mehrere HSDL-Kanäle zu einem Maximum an Bandbreite kombiniet werden, um so die Produktivität bei Applikationen jeglicher Art nochmals zu erhöhen. OCZs neue HSDL-Schnittstelle ist die treibende Kraft hinter der „OCZ IBIS“, einer in Kürze verfügbaren 3,5 Zoll SSD, welche im Zuge der neuen HSDL-Initiative auf den Markt gebracht wird.