NEWS / Samsung startet Massenproduktion seines 256 Gbit V-NAND
12.08.2015 09:30 Uhr    0 Kommentare

Samsung hat mit der Massenproduktion des ersten dreidimensionalen (3D) Vertical NAND (V-NAND) Flash Memorys mit 48 vertikal gestapelten Lagen, bestehend aus 3bit MLC-Arrays (Multi Level Cell), begonnen. Der neue Flash-Speicher mit einer Kapazität von 256Gb (Gigabit) wurde für den Einsatz in SSDs entwickelt. Samsung hat die 32-lagigen V-NAND Chips seiner zweiten Generation (3bit MLC V-NAND) im August 2014 vorgestellt. Seine V-NAND Chips der dritten Generation mit 48 Lagen (3bit MLC V-NAND) wurden in nur einem Jahr präsentiert.

Im neuen V-NAND-Chip nutzt jede Zelle die gleiche 3D CTF-Struktur (Charge Trap Flash), bei der die Zellen-Arrays vertikal gestapelt sind, um eine 48-stöckige "Masse" zu bilden, die elektrisch über etwa 1,8 Mrd. Channel-Löcher durch die Arrays, hergestellt mit einer Spezial-Ätztechnologie, verbunden sind. Insgesamt enthält jeder Chip über 85,3 Mrd. Zellen. Jede Zelle kann 3bit Daten speichern, was 256 Mrd. bit Daten ergibt.

Ein 48-lagiger V-NAND Flash Chip (3bit MLC) mit 256Gb verbraucht beim Speichern des gleichen Datenvolumens 30 Prozent weniger Energie als ein 128Gb V-NAND Chip (3-bit MLC) mit 32 Lagen. In der Fertigung erreicht der neue Chip gegenüber seinem Vorgänger mit 32 Lagen eine etwa 40 Prozent höhere Produktivität. Dies sorgt im Hinblick auf die Kosten für eine erhöhte Wettbewerbsfähigkeit auf dem SSD-Markt, während hauptsächlich bereits vorhandenes Equipment genutzt wird.

Samsung plant, V-NAND Memory der dritten Generation für den Rest des Jahres 2015 zu produzieren, um den Einsatz von SSDs mit Kapazitäten im Terabyte-Bereich zu beschleunigen. Parallel zur Einführung von SSDs mit Kapazitäten von zwei Terabyte und mehr für Konsumer plant Samsung auch, seinen Umsatz mit High-Density SSDs für die Enterprise- und Data-Center-Storage-Märkte mit modernsten PCIe NVMe und SAS-Schnittstellen zu steigern.

Quelle: Samsung PR – 11.08.2015, Autor: Patrick von Brunn
INNO3D GeForce RTX 3070 iCHILL X3 im Test
INNO3D GeForce RTX 3070 iCHILL X3 im Test
INNO3D RTX 3070 iCHILL X3

Mit der GeForce RTX 3070 iCHILL X3 bietet Hersteller INNO3D eine RTX 3070 mit Triple-Fan-Kühlung, Overclocking ab Werk und programmierbarer RGB-LED-Beleuchtung an. Wir haben uns die Karte im Test näher angesehen.

Razer Book 13 mit Intel Evo im Test
Razer Book 13 mit Intel Evo im Test
Razer Book 13

Das Razer Book 13 basiert auf Intels Evo-Plattform und kommt mit Full-HD-Touchscreen, 11. Gen Core-CPU, Iris Xe Graphics, Thunderbolt 4 und üppiger Ausstattung zum Käufer. Mehr zum schlanken Ultrabook in unserem Test.

ZOTAC ZBOX Magnus One ECM73070C Test
ZOTAC ZBOX Magnus One ECM73070C Test
ZBOX Magnus One ECM73070C

ZOTAC bietet mit der neuen ZBOX Magnus One ECM73070C einen kompakten Gamer-Barebone-PC mit GeForce RTX 3070 Grafik und Intel Comet Lake-S CPU an. Wir haben uns den Powerzwerg im Praxistest zur Brust genommen.

INNO3D RTX 3060 iCHILL X3 Red im Test
INNO3D RTX 3060 iCHILL X3 Red im Test
INNO3D RTX 3060 iCHILL X3 Red

Mit der iCHILL X3 Red bietet INNO3D eine GeForce RTX 3060 im extravaganten Design an. Die Karte kommt mit einer starken Triple-Fan-Kühlung, Heatpipe-Technologie und LED-Beleuchtung. Mehr dazu in unserem Praxistest.