NEWS / CES: Toshiba zeigt Single-Package-SSD mit 1 TB
09.01.2019 12:15 Uhr    0 Kommentare

Toshiba Memory kündigt auf der CES 2019 mit der BG4-Serie die vierte Generation seiner Single-Package Ball-Grid-Array (BGA) Solid-State-Drives an. Die Produktlinie ultrakompakter NVMe-SSDs von Toshiba Memory integriert Flash und einen neuen Controller in einem Package und ermöglicht die Realisierung von ultradünnen Notebooks und eingebetteten Systemen.

Unter Nutzung des 96-Layer-BiCS-FLASH-3D-Speichers von Toshiba Memory steigert die BG4-Serie die maximale Kapazität von 512 auf 1.024 GB. Die Modelle mit bis zu 512 GB besitzen eine Höhe von lediglich 1,3 mm. Darüber hinaus verdoppelt die BG4-Serie die PCIe-Gen3-Lane-Anzahl von zwei auf vier, um die Performance im Vergleich zur vorhergehenden Produktgeneration zu erhöhen. Die neuen Chips erreichen bis zu 2.250 MB/s sequenzielle Lese- und bis zu 1.700 MB/s sequenzielle Schreibgeschwindigkeit. Bis zu 380.000 Random-Read-IOPS und bis zu 190.000 Random-Write-IOPS ergänzen die technischen Eckdaten.

Im Vergleich zur BG3-Serie verfügen die BG4-SSDs über energiesparende Funktionen, die die Energieeffizienz um bis zu 20% beim Lesen und 7% beim Schreiben verbessert und die einen Low-Power-Modus mit nur 5 mW Leistungsaufnahme bietet. Auch die Host-Memory-Buffer (HMB)-Technologie ist bei der BG4-Serie weiter verbessert, indem der Bereich des beschleunigten Lesezugriffs vergrößert und das Management des Hintergrund-Flash optimiert ist. Darüber hinaus enthält die BG4-Serie neue Funktionen zur Verbesserung der Zuverlässigkeit, um vor Host-DRAM-Fehlern bei Verwendung der HMB-Funktion zu schützen.

Die neue Single-Package SSD ist verfügbar mit Speicherkapazitäten von 128, 256, 512 und 1.024 GB, entweder als BGA-Modul M.2 1620 (16 x 20 mm) oder als wechselbares Modul M.2 2230 (22 x 30 mm). Pyrite- (Version 1.00) oder Self-Encrypting-Drive-Modelle (TCG-Opal-Version 2.01) sind ebenfalls erhältlich. Aktuell werden Muster der BG4-Serie ausgewählten OEM-Kunden bereitgestellt. Allgemein verfügbar sind Muster voraussichtlich im zweiten Quartal 2019. Toshiba Memory präsentiert die BG4-Serie im Rahmen der CES in seiner privaten „Demo-Suite“ im Venetian-Resort vom 8. bis 11. Januar.

Quelle: Toshiba PR - 09.01.2019, Autor: Patrick von Brunn

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